一种薄型低频连接器的制造方法-ag尊龙凯时

文档序号:10805687来源:国知局
一种薄型低频连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种薄型低频连接器,其中,插座包含绝缘基体,绝缘基体上端面开设用于插接插头的插槽;所述插槽的横截面为梯形,所述插槽的上表面边缘设置起导向作用的导向斜边;所述插槽内均布两排插针,分别为一排长插针和一排短插针,两排插针交错设置,短插针比长插针少一个;两排插针的底部延伸至绝缘基体的下方,且短插针的底端低于长插针的底端;所述绝缘基体的两侧对称设置用于和插头通过螺钉连接的锁紧沉孔;所述长插针和短插针的上端面开设有用于插接插头的插针的插头插孔,所述插头插孔为盲孔,且所述插头插孔靠近底部的侧壁上设置凸起的卡紧凸台,对应的所述插头的插针上对应卡紧凸台的位置和形状设置卡紧凹槽。
【专利说明】
一种薄型低频连接器
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种低频连接器,具体涉及包含插头和插座的低频连接器。
【背景技术】
[0002]低频连接器在通讯系统中使用的非常广泛,传统的低频连接器包含插座和插头,插头和插座的对接来实现电连接;传统的插接过程不顺畅易插反,这种状况对于插接视线不好的环境更加明显,造成操作的复杂甚至安全隐患,与此同时,现有的插接结构中,插头的插针和插座连接不可靠,易松动。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,公开了一种薄型低频连接器,其能够实现插头和插座的盲插和防反插;插接结构可靠,不易松动。
[0004]为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案予以实现:
[0005]—种薄型低频连接器,包含相互插接的插头和插座,所述插座包含绝缘基体,绝缘基体上端面开设用于插接插头的插槽;所述插槽的横截面为梯形,所述插槽的上表面边缘设置起导向作用的导向斜边,所述导向斜边为60度的倒角;
[0006]所述插槽内均布两排插针,分别为一排长插针和一排短插针,两排插针交错设置,短插针比长插针少一个;两排插针的底部延伸至绝缘基体的下方,且短插针的底端低于长插针的底端;
[0007]所述绝缘基体的两侧对称设置用于和插头通过螺钉连接的锁紧沉孔;
[0008]所述长插针和短插针的上端面开设有用于插接插头的插针的插头插孔,所述插头插孔为盲孔,且所述插头插孔靠近底部的侧壁上设置凸起的卡紧凸台,对应的所述插头的插针上对应卡紧凸台的位置和形状设置卡紧凹槽。
[0009]本实用新型的优选实施方式和进一步的实施方式如下:
[0010](i)所述绝缘基体的上表面的边缘延伸设置有凸缘,所述绝缘基体的两侧位置对称设置有定位卡槽。
[0011](2)所述插座的插针的底端为台阶型结构,所述台阶型结构包含用于和导线铆接或焊接的导电平台。
[0012](3)所述插座的插槽的槽底开设有用于穿设插座的插针的通孔,插座的插针上设置用于抵接在通孔上边缘的凸台;所述插座的插针铆接或焊接在绝缘基体上。
[0013]进一步的是:所述锁紧沉孔的数量为四个,绝缘基体的每一侧均设置两个;所述插座的绝缘基体的上表面设置有密封衬垫;所述插座的绝缘基体的下表面设置有插座盖板,插座盖板的边缘卡接在绝缘基体的边缘。
[0014]本实用新型有益效果是:
[0015]本实用新型公开的一种薄型低频连接器,包含相互插接的插头和插座,所述插座包含绝缘基体,绝缘基体上端面开设用于插接插头的插槽;所述插槽的横截面为梯形,所述插槽的上表面边缘设置起导向作用的导向斜边,所述导向斜边为60度的倒角;梯形结构的插槽能够以最简洁的结构实现防反插,通过导向斜边能够顺畅的插入,实现盲插效果;如此一来,插头和插座的插接过程会非常的快捷。
[0016]所述插槽内均布两排插针,分别为一排长插针和一排短插针,两排插针交错设置,短插针比长插针少一个;两排插针的底部延伸至绝缘基体的下方,且短插针的底端低于长插针的底端;长插针和短插针的交错布置避免互相干扰,底端的长度不一致,使得长插针的接线和短插针的接线不相干扰。
[0017]所述绝缘基体的两侧对称设置用于和插头通过螺钉连接的锁紧沉孔;插头和插座插接后通过锁紧沉孔的结构螺纹连接,更加可靠;
[0018]所述长插针和短插针的上端面开设有用于插接插头的插针的插头插孔,所述插头插孔为盲孔,且所述插头插孔靠近底部的侧壁上设置凸起的卡紧凸台,对应的所述插头的插针上对应卡紧凸台的位置和形状设置卡紧凹槽。插头的插针插入插座的插针的插头插孔内实现插座和插头的电导通,同时通过卡紧凸台和卡紧凹槽的配合,使得插头插针和插座的插头插孔之间不易松动,连接可靠,接触面积增加。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型的插座的一种【具体实施方式】的主视方向的结构示意图;
[0020]图2为本实用新型的插座的一种【具体实施方式】的俯视方向的结构示意图;
[0021]图3为本实用新型的插座的一种【具体实施方式】的侧视方向的结构示意图;
[0022]图4为本实用新型的插座的一种优选实施方式的结构示意图。
[0023]附图标记说明:
[0024]1-绝缘基体,2-插头插孔,3-卡紧凸台,4-锁紧沉孔,5-凸缘,6_定位卡槽,7_长插针,8-短插针,9-插槽,i o-导向斜边,11 -导电平台,12-密封衬垫,13-插座盖板。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图及实施例描述本实用新型【具体实施方式】:
[0026]如图1?4所示,其示出了本实用新型的【具体实施方式】,如图所示,本实用新型公开的一种薄型低频连接器,包含相互插接的插头和插座,所述插座包含绝缘基体i,绝缘基体上端面开设用于插接插头的插槽9;所述插槽的横截面为梯形,所述插槽的上表面边缘设置起导向作用的导向斜边10,所述导向斜边为60度的倒角;
[0027]如图所示:所述插槽内均布两排插针,分别为一排长插针7和一排短插针8,两排插针交错设置,短插针比长插针少一个;两排插针的底部延伸至绝缘基体的下方,且短插针的底端低于长插针的底端;
[0028]如图所示:所述绝缘基体的两侧对称设置用于和插头通过螺钉连接的锁紧沉孔4;
[0029]如图所示:所述长插针和短插针的上端面开设有用于插接插头的插针的插头插孔2,所述插头插孔为盲孔,且所述插头插孔靠近底部的侧壁上设置凸起的卡紧凸台3,对应的所述插头的插针上对应卡紧凸台的位置和形状设置卡紧凹槽。本实施例公开的插座的结构更加简洁,产品可以做的更加轻薄,节省空间。
[0030]优选的,如图所示:所述绝缘基体的上表面的边缘延伸设置有凸缘5,所述绝缘基体的两侧位置对称设置有定位卡槽6。凸缘和定位卡槽能够让插座在组装时可靠的定位以及增加接触固定面积。
[0031]优选的,如图所示:所述插座的插针的底端为台阶型结构,所述台阶型结构包含用于和导线铆接或焊接的导电平台11。导电平台能够便于和导线的连接,该连接过程由于导电平台的专门设置,将增加连接效果。
[0032]优选的,如图所示:所述插座的插槽的槽底开设有用于穿设插座的插针的通孔,插座的插针上设置用于抵接在通孔上边缘的凸台;所述插座的插针铆接或焊接在绝缘基体上。插座的插针在组装时,通过插接后定位,最终通过铆接或焊接来固定。
[0033]优选的,如图所示:所述锁紧沉孔的数量为四个,绝缘基体的每一侧均设置两个;所述插座的绝缘基体的上表面设置有密封衬垫12;所述插座的绝缘基体的下表面设置有插座盖板13,插座盖板的边缘卡接在绝缘基体的边缘。密封衬垫能够让插头和插座连接紧密,达到防护登记;插座盖板能够可靠的保护绝缘基体底面,使得电连接结构更加可靠。
[0034]上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化,这些变化涉及本领域技术人员所熟知的相关技术,这些都落入本实用新型专利的保护范围。
[0035]不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解,本实用新型不限于特定的实施方式,本实用新型的范围由所附权利要求限定。
【主权项】
1.一种薄型低频连接器,包含相互插接的插头和插座,其特征在于:所述插座包含绝缘基体,绝缘基体上端面开设用于插接插头的插槽;所述插槽的横截面为梯形,所述插槽的上表面边缘设置起导向作用的导向斜边,所述导向斜边为60度的倒角; 所述插槽内均布两排插针,分别为一排长插针和一排短插针,两排插针交错设置,短插针比长插针少一个;两排插针的底部延伸至绝缘基体的下方,且短插针的底端低于长插针的底端; 所述绝缘基体的两侧对称设置用于和插头通过螺钉连接的锁紧沉孔; 所述长插针和短插针的上端面开设有用于插接插头的插针的插头插孔,所述插头插孔为盲孔,且所述插头插孔靠近底部的侧壁上设置凸起的卡紧凸台,对应的所述插头的插针上对应卡紧凸台的位置和形状设置卡紧凹槽。2.如权利要求1所述的一种薄型低频连接器,其特征在于:所述绝缘基体的上表面的边缘延伸设置有凸缘,所述绝缘基体的两侧位置对称设置有定位卡槽。3.如权利要求1所述的一种薄型低频连接器,其特征在于:所述插座的插针的底端为台阶型结构,所述台阶型结构包含用于和导线铆接或焊接的导电平台。4.如权利要求1所述的一种薄型低频连接器,其特征在于:所述插座的插槽的槽底开设有用于穿设插座的插针的通孔,插座的插针上设置用于抵接在通孔上边缘的凸台;所述插座的插针铆接或焊接在绝缘基体上。5.如权利要求1?4任一所述的一种薄型低频连接器,其特征在于:所述锁紧沉孔的数量为四个,绝缘基体的每一侧均设置两个;所述插座的绝缘基体的上表面设置有密封衬垫;所述插座的绝缘基体的下表面设置有插座盖板,插座盖板的边缘卡接在绝缘基体的边缘。
【文档编号】h01r13/213gk205488828sq201620094332
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】曹京萍
【申请人】西安迪博电子器件有限责任公司
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