微观装置的制造及其处理技术-ag尊龙凯时

一种基于gis盖板的三明治加速度计制备方法.本发明涉及测量测试，具体涉及一种基于gis盖板的三明治加速度计制备方法。.基于mems技术的不断发展和推进，mems加速度计具有体积小、功耗低、交叉灵敏度低、可批量化生产等优势，并快速占领了石油勘探、消费电子、航空航天、汽车工业等...

.本实用新型涉及半导体集成电路封装设备，具体为一种用于真空释放的垫块排气槽结构。.随着社会发展，电子产品越来越多样化，对各种传感器的需求逐年增加，其中mems占有率将越来越大，硅麦作为其中极其重要的分支。.现有技术不足：.在封装时存在以下问题，基板硬度高，需要真空把基板吸附在轨道垫...

.本实用新型属于微机电系统，尤其涉及一种压差传感器封装结构。.目前在一级封装市场，差压传感器的封装结构多采用晶体管轮廓(to)类封装，封装工艺复杂，产品体积大，防水特性差，并且封装体内只有一个表压微机电系统(mems)，无温度线性补偿功能。对于需要进行温度补偿功能的差压传感器通常还...

.本发明属于微纳电子功能器件，具体涉及一种磁振子耦合共振型微纳称重器件与其制备方法。.得益于微纳加工技术和量子技术的发展，自然界中尺寸和质量在微纳级别的物体进入人们的视野。目前利用谐振器的谐振频率移动测量微小物体的质量已经有很多研究，但大多是基于微机械系统构建的谐振器。其思路...

.本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种移动机构及其形成方法。.微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，简称mems)，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口和通信等于一体的微型器件或系统。m...

mems器件及其封装结构、基底结构和制造方法、滤波器及电子设备.本发明的实施例涉及半导体领域，尤其涉及一种mems器件的封装结构、基底结构及其制造方法，以及一种滤波器和一种电子设备。.随着g通信技术的日益发展，对通信频段的要求越来越高。传统的射频滤波器受结构和性能的限制，不能满足高...

一种基于mems的双梁式微压感测芯体及其制备工艺.本发明属于微压感测，具体为一种基于mems的双梁式微压感测芯体及其制备工艺。.微机电系统，也就是micro-electro-mechanicalsystem，该工艺简称mems工艺，以半导体微细加工技术和超精密机械加工技术...

.本发明涉及太赫兹超材料，尤其是一种矩形回环凹槽微结构的太赫兹超材料及其制备方法。.由太赫兹超材料产生的局域表面等离子体共振拥有在频率、空间上限制太赫兹电磁场在亚波长量级小范围内的能力，使得系统的尺寸得到大幅度缩小，让太赫兹功能器件在一些研究领域实现了广泛的实际应用，如超透镜、隐身...

.本发明涉及传感器领域，具体地，涉及制作纳米孔阵列的方法、纳米孔阵列和纳米孔阵列传感器。.纳米孔是一种纳米尺度、固定于生物膜或固态材料衬底中的孔隙结构，可分为生物纳米孔和固态纳米孔两种类型。基于纳米孔的单分子测序简称纳米孔测序，属于第代测序的技术路线之一，由于纳米孔测序具有免标记、无扩增、...

包装级热梯度感测.诸如智能电话、智能手表、平板电脑、汽车、航空无人机、电器、飞行器、运动辅助设备和游戏控制器之类的众多物品在其操作期间使用传感器(例如，运动传感器、压力传感器、温度传感器等)。在商业应用中，微机电(mems)设备或传感器(诸如加速度计和陀螺仪)捕获复杂的移动并确定朝向或方向...

.本公开总体上涉及超声换能器领域，并且更具体地，涉及电容式微机械超声换能器领域，也被称为cmut换能器。.通常，cmut换能器包括悬挂在空腔上方的柔性膜、位于空腔与膜相对的一侧的第一电极(被称为下电极)，以及位于空腔与第一电极相对的一侧并牢固地附接到柔性膜的第二电极(被称为上电极)。在操作...

具有清洁时去除微生物能力增强的微结构化表面的医疗制品及其方法.生物膜为被装入细胞外聚合物基体中的微生物的结构化群体，其通常牢固粘附至材料和宿主组织的表面。生物膜的形成通常被称为生物污染。与水流体或体液接触的任何制品都可能会被污染。住在生物膜中的细菌对宿主防御、抗生素或抗微生物处理和清洁明显...

mems器件、包括mems器件的组件，以及操作mems器件的方法.本公开涉及微机电系统(mems)器件。具体地，实施例涉及mems器件、包括mems器件的组件、以及操作mems器件的方法。.mems器件可以用许多方式与环境中的气体或液体相互作用。例如，mems器件可用于激发环境中的...

.本发明属于微纳机械加工，具体涉及一种利用振动辅助针尖轨迹运动加工纳米周期结构的方法。.因具有衍射效率高、分光能力强的优点，亚波长光栅结构在表面结构着色方面具有很大的应用潜力。然而，目前实现金属表面结构着色的加工方法在结构形貌控制等方面仍有不足，这严重影响了光栅结构衍射效率。相比于...

.本公开的实施例大体上涉及一种用于增强微机电系统(mems)装置中的钌接触件的抗粘连性质的方法。.接触粘连(sticking或stiction)是mems装置中的主要失效机制中的一者。粘连是制造可行mems装置的关键挑战之一。钌接触件提供低电阻、耐久接触件，但钌接触件在操作寿命内易受潜在粘...

.本发明涉及电子产品的模组组装，特别涉及一种元件组装方法及电子装置。.随着微机电系统(microelectromechanicalsystem，mems)技术的发展，以及，电子产品、智能设备等越来越多地朝向小型化和高性能的方向发展，在mems执行器的可动部件上组装其他元件，进而实...

.本发明涉及一种微机械传感器。.用于测量例如加速度、转速、压力和其他物理参量的微机械传感器批量生产地制造用于例如汽车和消费领域中的各种应用。安装在共同壳体中的组合的转速和加速度传感器扮演越来越重要的角色。三轴转速传感器与三轴加速度传感器的组合也称为imu(inertialmeasurem...

一种mems红外光源及其制造方法.本发明属于红外光源领域，特别是涉及一种mems红外光源及其制造方法。.红外传感技术已经被广泛应用于大气质量检测、温度监控、工业过程控制、空间监控、信息通信、医学及军事等领域。红外光源是红外传感技术的重要元件，常用的发光波长为-微米以及-微米。红外...

异质半导体纳米粒子及制备摩擦起电薄膜的方法(一)、：.本发明涉及一种异质半导体纳米粒子及制备摩擦起电薄膜的方法。(二)、：.随着物联网技术、大数据、人工智能等新一代信息技术的飞速发展，各种用于交互通讯的传感器的需求数量急剧增加。如何解决海量传感节点供电问题已成为现代信息技术发展的瓶...

.本发明属于半导体制造，具体涉及一种低应力六轴惯性传感器的封装结构及方法。.惯性传感元器件属于微机电系统(micro-electro-mechanicalsystems，mems)是一种将机械构件和驱动部件等集成的微器件或微系统；包括陀螺仪、加速度计、温湿度传感器、磁场传感...