微观装置的制造及其处理技术-ag尊龙凯时

本发明属于微机电器件制造，具体地讲，涉及一种微机电器件的制备方法。硅基微机电系统目前已经广泛的应用在军事、生物医学以及光学领域中。在微机电器件的体硅制作工艺中，深硅刻蚀工艺凭借其高深宽比、垂直度高的优势仍旧占据主导地位；但是设备使用成本较高、在刻蚀过程中的导热问题一直是影响深硅刻蚀...

本发明涉及红外探测器，尤其涉及一种具有微桥结构的红外探测器及其制造方法。微机电系统(mems)是一种用来实现微小集成器件或系统的技术。它采用集成电路或mems专有批量加工工艺进行制造，器件或系统尺寸在几微米到几毫米不等。这些器件(或系统)能够传感、控制和驱动微观尺度结构，并且在宏观...

本发明涉及红外光源，尤其涉及一种mems(microelectromechanicalsystems，微机电系统)红外光源及其制作方法。红外技术在国防、信息技术与通讯、污染监测、温度调控、医学等领域得到广泛应用。作为红外技术应用的重要部件，红外光源的研究得到越来越多的关注。红外光源...

本发明涉及mems(micro-electromechanicalsystem)传感器，尤其涉及一种硅基mems碟形陀螺。近年来，mems陀螺由于其功耗低、体积小、成本低等优点，逐渐成为惯性传感器热点。mems环形陀螺作为一种特殊的角速度传感器，由于其结构具有圆周对称特性，具有质量...

本发明属于微纳机电系统领域，具体涉及一种旁热式微传感器及其制造方法。基于mems(微机电系统)技术和敏感材料构筑技术而制造的加热式微传感器由于具备优越的气体敏感、功耗低、成本低廉等优点已经得到了广泛而深入的研究，其应用已经进入了人类生产生活的多个领域，促进了产业的发展。目前市场是应用最多的...

本发明涉及红外光源，尤其涉及一种mems(microelectromechanicalsystems，微机电系统)红外光源及其制作方法。红外技术在国防、信息技术与通讯、污染监测、温度调控、医学等领域得到广泛应用。作为红外技术应用的重要部件，红外光源的研究得到越来越多的关注。红外光源...

本发明涉及集成电路制造，具体涉及一种改善台阶侧壁的薄膜刻蚀不完全的结构及方法。常规mems、红外传感器工艺等中会出现高台阶结构，一旦形成高台阶，后续薄膜沉积在台阶表面和侧壁，会在侧壁上形成较厚的竖直向上的薄膜，而在图形化该薄膜时，由于侧壁的薄膜较厚，而常规半导体工艺的横向刻蚀速率较...

本发明涉及光通信集成器件和光传感器件领域，具体涉及一种集成锗电阻温度传感器的硅基光子芯片。硅基光子芯片具备与标准半导体工艺兼容、成本低以及集成度高等优点，逐渐被业界广泛采用。但是，硅材料的折射率随温度变化敏感，当温度变化时，硅基光子芯片的性能也会受到影响，因此，需要在硅基光子芯片中集成温度...

一种基于模态局部化效应的弱耦合mems谐振式加速度计所属领域：本发明涉及了一种加速度计，特别是涉及一种基于模态局部化原理的微型谐振式加速度计，属于微机电系统(mems)领域。：加速度计是一种用来测量载体加速度的仪表，是惯性导航系统的基本核心元器件，其在航空航天、汽车工业、消费电子、工程机械...

本发明的实施例涉及集成电路器件，更具体地，涉及衬底结构、半导体结构及其制造方法。集成电路(ic)的制造已经大大地受到增加半导体器件中形成的集成电路的密度的需求的驱动。这通常是通过实施更多积极的设计规则以允许形成的ic器件的更大的密度来完成。然而，诸如晶体管的ic器件的增加的密度也已经增加了...

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，更具体地，涉及一种光学芯片的封装结构。目前，光学传感器在消费电子类的应用越来越广泛，如手机、智能手表、智能手环等。利用光学传感器，可以实现接近光检测、环境光检测、心率检测、血氧检测、手势识别等。其基本原理是led芯片发出特定波长的光线，该光线到达待测物体后...

本发明涉及一种mems器件的制造方法。随着mems(全称micro-electro-mechanicalsystem，即微机电系统)技术的不断发展，要求半导体加工可以处理薄衬底，再加上封装体积的限制，使得很多类型的mems传感器芯片的制作工艺都面临着减薄的问题。受到消费类电子如手机、音乐播...

本发明涉及mems(微机电系统)结构的制造方法，更具体地，涉及具有台阶的mems结构的制造方法。mems器件是在微电子技术基础上发展起来的采用微加工工艺制作的电子机械器件，已经广泛地用作传感器和执行器。例如，mems器件可以是硅电容麦克风。硅电容麦克风通常包括基板、背极板和振膜，其中振膜是...

本发明是有关于一种芯片封装及其制造方法，且特别是有关于一种微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)芯片封装及其制造方法。随着科技的进步，电子产品无不朝向轻量化与微型化的趋势发展。以麦克风为例，微机电系统芯片（memschips）已广泛地被使用于此...

本发明涉及摩擦电子学和传感器，尤其涉及一种主动式触觉传感器。在过去一段时间里，主动式触觉传感系统由于其自身具有的可模仿触觉功能的传感特性，获得了持续而广泛的关注，被广泛应用于智能可穿戴设备、人机交互界面和实时医疗健康监测领域。触觉传感器是整个主动式触觉传感系统中的核心部件，许多的原...

本实用新型属于mems芯片领域，具体是涉及具有垂直压焊块的圆片级封装mems芯片。mems(micro-electro-mechanicalsystems)芯片，特别是mems惯性传感器芯片，其感测方向与mems结构有对应关系，例如x轴mems测量单元只能感测x轴方向的惯性信号，y轴和z轴...

本实用新型涉及用于制造mems(微机电系统)压力传感器的方法和相应的mems压力传感器。使用微机械技术(通常为mems)制造的集成半导体压力传感器是公知的。这些传感器例如被使用在便携式或可穿戴电子装置内，或者被使用在汽车领域中例如用于气压计应用。特别地，压阻式压力传感器是公知的，其操作基于...

本发明涉及微机电器件。下文中，术语“掩埋腔”是指半导体材料本体或芯片内的空区域(或者填充有气体的区域)，它们与本体的两个主面相距一定距离延伸，通过半导体和/或介电材料的部分与这些面分离。如已知的，包括采用mems技术至少部分由半导体材料制成的微机械结构的传感器由于其小尺寸、低制造成本和灵活...

本实用新型涉及具有双轴致动的微机械结构以及相应的mems(微机电系统)设备；特别地，本公开将涉及用于例如为投影仪的光学mems设备的反射器微机电结构(也被称为“微镜”)。反射器微机械结构是已知的，其至少部分地由半导体材料并使用mems技术制作。这些微机械结构可以被集成在便携电子装置中，诸如...

本实用新型涉及一种用于微机电系统芯片的基片及微机电系统芯片，属于微机械领域。微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、liga、硅微...