1.本发明涉及传感器组件、用于传感器组件的壳体以及用于制造传感器组件的方法。
背景技术：
2.已知不同的传感器，在这些传感器中周围环境介质直接或间接地与传感元件相互作用。通过与周围环境介质的相互作用可以由周围环境介质在传感器上和/或在传感元件上形成沉淀物。这可能导致传感器的测量误差、故障或完全失效。此外，与周围环境介质的接触可以加速腐蚀或其它老化过程。
3.这种传感器例如是压力传感器，其已经在智能电话、智能手表和其它移动设备中广泛应用，由此，新的应用如在建筑物内的导航或健身的跟踪变得可行。在这些应用中，例如通过湿气、灰尘、污物或生物膜能够在传感器上或在传感元件上形成沉淀物。
4.为了保护传感元件免受损坏已知的是，将传感元件嵌入到保护介质，例如防护凝胶或油中。该保护介质保护传感元件尤其免受腐蚀并且(在压力传感器的情况下)将要测量的压力传输给传感元件。然而，防护凝胶的表面大多是容易粘附的，由此污物颗粒可以非常容易地积聚在其表面上。油作为保护介质必须受保护以防流出。
5.由文献jp-h02-012029a已知，设置用于对防护凝胶进行保护的橡胶层。其它已知的传感器利用聚合物膜，聚合物膜被安装在防护凝胶上或上方。例如为此可参照文献us 2015/0219513 a1和us 2020/0031661 a1。这些人生就是博尊龙ag旗舰厅的解决方案的缺点是，在那里提出的保护结构或者是良好导压的、但不太抗断裂(在膜的情况下)或者是抗断裂的、但仅是有条件地导压的(在橡胶层的情况下)。
6.由文献us 2014/011081 a1已知用于微电子机械系统(mems)传感器的壳体，在该壳体中，一种结构阻止或至少降低防护凝胶的运动。根据一个构型，该结构可以由织物构成，该织物浸入到防护凝胶中。为了保护凝胶免受污染，这些措施却是仅有条件适合的。
技术实现要素：
7.在一个实施方式中，本发明提供一种传感器组件，其至少包括壳体、布置在该壳体中的传感元件以及保护结构，其中，传感元件探测物理输入参量并将其转变为电传感器信号，其中，壳体具有壳体开口，该壳体开口允许周围环境介质与传感元件的直接或间接地相互作用，其中，保护结构具有多个接片和多个在各接片之间形成的结构开口，其中，多个接片相互连接，并且其中，保护结构相对于壳体开口如此布置，使得保护结构至少部分地限界壳体。
8.在另一实施方式中，本发明提供用于传感器组件的壳体，其包括壳体开口和保护结构，其中，壳体包围内部区域，该内部区域构造为用于接收传感元件，并且其中，保护结构具有多个相互连接的接片和多个在各接片之间形成的结构开口并且相对于壳体开口如此布置，使得保护结构至少部分地限界壳体。
9.在又一实施方式中，本发明提供用于制造传感器组件的方法，其至少包括：制造具有壳体开口和保护结构的壳体，其中，保护结构具有多个相互连接的接片和多个在各接片之间形成的结构开口并且相对于壳体开口如此布置，使得保护结构至少部分地限界壳体；以及将传感元件装入到在壳体中形成的内部区域中。
10.在方法的一个实施方式中，以列举的顺序执行各方法步骤。在方法的另一实施方式中，各步骤的顺序相反。
11.传感器或者其传感元件的污染可以通过以下方式被有效阻止或至少减少，即在传感器上补充设置保护结构。根据一个实施方式，相应的传感器组件具有壳体，传感器组件的传感元件布置在该壳体中。传感元件本身构造为用于探测物理输入参量并且用于基于物理输入参量产生电传感器信号。壳体具有壳体开口，该壳体开口允许周围环境介质与传感元件的直接或间接地相互作用。保护结构相对于壳体开口如此布置，使得保护结构至少部分地限界壳体。在一个构型中这可以意味着：通向传感器的内部区域的唯一入口引导通过该保护结构，在所述内部区域中布置有传感元件。以这种方式可以通过保护结构的适合的构型控制内部区域的可到达性。
12.保护结构包括多个接片和多个在各接片之间形成的结构开口。在此，接片限定了保护结构的稳定性，并且结构开口限定了传感器的内部区域的可到达性。结构开口越小，则可以进入到内部区域中的颗粒的大小越小。这可以如此程度地进行，使得正好还确保与周围环境介质的空气交换。同时，足够大的结构开口可以确保周围环境介质与传感元件的相互作用。尤其在这样的应用场景中(其中，最小颗粒的结团可能会堵塞结构开口)提供较大的结构开口。由此可以调整保护结构的所希望的透过性，而无需降低保护结构的稳定性。
13.为了改善保护结构的稳定性，各接片相互连接。这不必意味着：所有接片在一个共同的点汇合并且由此直接相互连接。接片相互间的连接也可以间接地实现，其方式是：两个接片例如通过一个或多个另外的接片相互连接。有利的是，接片如此相互连接，使得各接片实际上不能彼此移动，如这例如在织物的情况下。
[0014]“周围环境介质”是这样的介质，其包围传感器并且直接或间接地作用到传感元件上。这通常意味着：传感元件未封装在壳体中，而是周围环境介质可以从传感器外部达到传感元件。周围环境介质的直接作用可以意味着：周围环境介质与传感元件直接接触。周围环境介质的间接作用可以意味着：虽然传感元件可以测量周围环境介质的物理特征，例如压力或温度，但周围环境介质不与传感元件直接接触。这例如可以通过保护介质或保护涂层实现。在一个构型中，周围环境介质包括空气或一般地包括气体。在另一构型中，周围环境介质包括液体、例如水。在实践中，周围环境介质将不是纯的。因此，例如空气通常包括不同的气体成分、蒸发的液体、灰尘和其它颗粒。
[0015]“壳体开口”是在传感器组件的壳体中的开口，通过该开口，周围环境介质可以与传感元件相互作用。该开口可以不同地构型。尤其，开口的横截面对于本发明是不重要的。开口的边缘原则上可以任意复杂地成形。然而，在此出现的是，在壳体开口中存在能够固定或一般地布置有保护结构的面。本领域内技术人员将会知晓，能够简单地满足该边界条件。在一个构型中，通过以下方式形成壳体开口，即壳体沿一个方向不具有壁，并且壳体由此沿一个方向是敞开的。在一个构型中，壳体开口的横截面具有简单的几何结构，例如圆形、椭圆形、方形、矩形、六边形或八边形，以便仅列举一些可考虑的简单几何结构。
[0016]“传感元件”可以通过不同方式构造。传感元件应能够探测物理输入参量并且输出电传感器信号。然而，利用不同传感器技术的不同传感元件具有该特征。物理输入参量可以是相应地多种多样的。
[0017]“保护结构”可以由不同材料构成。保护结构在此可以由唯一的材料构成或由多种材料的组合构成。在一个构型中，保护结构由热塑性塑料构成。在另一构型中，保护结构由热固性塑料构成。在另一构型中，保护结构由金属(例如铝)构成。
[0018]
本发明的另外的特征、优点和另外的实施方式在下面得到说明或者能够由此公开。
[0019]
在一个构型中，在限界结构开口的接片之间形成膜，其中，膜优选空气密封和/或液体密封地封闭结构开口。膜可以非常薄。甚至在几个微米的厚度情况下也能够实现稳定的总体结构，因为总体结构的稳定性通过保护结构的接片确定，并且膜不影响该稳定性，在任何情况下将改善该稳定性。与稳定性无关地，由保护结构和膜组成的总体结构可以柔性地构造并且甚至其特点相应于全面的膜的特点。这可以通过以下方式实现，即保护结构具有相应小的刚性。“空气密封”意味着：气体、尤其是空气不能够通过膜到达。“液体密封”意味着：液体不能通过膜。这种液体例如可以是油。通过膜可以由此进一步影响保护结构的透过性，使得除所希望的稳定性外也可以调整所希望的透过性。
[0020]
在一个构型中，膜通过将反应或不反应的原材料沉积在接片上的沉积工艺制造。为此，原材料可以由气相、液相或固相移动(mobilisiert)并且可以局部地沉积在保护结构上。其中，原材料可以通过化学反应相互反应(例如通过聚合作用)或根据原材料在物理上在形成固相的情况下沉积在目标(即保护结构)上(例如通过溶剂的蒸发或通过由气相的冷凝)。反应的原材料例如可以通过粘接剂、漆、反应的涂层或化学上相似的成分构成。该反应的原材料可以不但在液相下，而且也可以通过适合的方法就地转变为气相或等离子状的反应的种类(spezies)并且然后在目标上在化学反应的情况下转变为产品，该产品形成膜，例如cvd工艺。不反应的原材料例如可以沉积聚合或金属层，其通过物理结构形成恢复到固相。这例如可以通过在pvd工艺中的蒸发和在目标上的气相沉积或通过(在一个或多个步骤中)液态地施加溶解的聚合物到保护结构上同时溶剂随后蒸发并且使聚合物、金属或混合层析出为膜。
[0021]
在一个构型中，保护结构构造为网格结构，和/或一体地构造或构造为子结构的组合，和/或保护结构通过注塑成型技术和/或通过激光切割制造。保护结构作为网格结构的构型可以形成特别稳定的保护结构，其中可以将作用在保护结构上的力以限定的方式导出。在保护结构的一体构型的情况下，保护结构的接片完全(或至少区段地)由一种材料制造。由此避免接口棱边和/或焊缝，这可以促进保护结构的稳定性。在通过由子结构的构成的复合的构型中，将两个或更多子结构接合成保护结构。以这种方式也可以简单制造复杂的保护结构。注塑成型技术的制造采用已经建立的制造方法并可以提供大量多种多样的保护结构。在激光切割的情况下，结构开口由更大的形成物，例如板材切出。由此可以制造精确和非常精细(filigrane)的壳体开口。本领域内技术人员将会知晓，可以将这些构型相对任意地组合。
[0022]
在一个构型中，保护结构在壳体开口上或壳体开口中与壳体连接和/或构造为壳体的一部分。在壳体开口中的连接可以意味着：保护结构安装在壳体开口的边缘上。如果例
如壳体开口圆柱形地构造，则在该构型中保护结构可以安装在圆柱形壳体开口的内壁上。保护结构在壳体开口上的连接可以意味着：保护结构不直接地安装在壳体开口的壁上，而是安装在壳体开口的边缘上。在圆柱形壳体开口的示例中，可以类似于圆柱体的盖地布置保护结构。在两种布置方式的组合中，例如可以在壳体开口中布置阶梯，其中，保护结构可以安装在阶梯上。通过这些布置可能性可以根据要求灵活地安装保护结构。
[0023]
保护结构可以与壳体连接，例如借助粘接剂或借助焊接过程，或者可以是壳体的一部分。后述的构型可以引起特别稳定的连接。保护结构作为壳体的一部分能够尤其用于多件式制造的壳体中。因此，例如壳体的底部可以通过衬底或电路板构成，传感元件布置在该衬底或电路板上。壳体可以钟形地放置在传感元件上方并且在一侧上被该底部封闭。
[0024]
在一个构型中，传感元件嵌入在保护介质中，其中，保护介质至少部分地填充壳体的内部区域，并且其中，保护介质优选通过凝胶或油构成。这种构型允许保护结构也用于这样的传感元件，该传感元件相对于与周围环境介质的直接接触是灵敏的。在使用凝胶作为保护介质的情况下，在一个构型中，保护结构和保护介质可以彼此间隔开地布置。尤其在热膨胀的情况下此外可以存在以下可能性：膨胀的保护介质碰触到保护结构上并且可能导致测量误差。在使用油作为保护介质的情况下，在一个构型中，保护介质可以到达至保护结构。尤其在结构开口中具有膜的构型中，可压缩气体的存在可能导致测量误差。
[0025]
在一个构型中，在保护结构中形成填充开口，通过该填充开口可以将保护介质填入到内部区域中，其中，填充开口优选具有多个结构开口的尺寸、优选地至少四个、完全优选地至少六个结构开口的尺寸。填充开口也允许在通过保护结构封闭壳体开口之后填充保护介质。尤其在使用油作为保护介质的情况下，由此可以使制造工艺灵活化。四个结构开口的尺寸尤其适合在矩形或方形结构开口的情况下。七个结构开口的尺寸尤其在六角形结构开口的情况下是有利的。一般地，结构开口的多倍那么大的填充开口可以简化填充开口和/或保护结构的构型。
[0026]
在一个构型中，在壳体的内部中构造有优选环绕的阻止棱边，其中，在阻止棱边上构造有凹进部(r
ü
cksprung)，其中，阻止棱边构造为用于阻止保护介质沿着壳体壁流过阻止棱边，并且其中，阻止棱边优选地指向壳体开口的方向和/或优选地构造为锐角。当使用如下保护介质时，这种阻止棱边可以是有利的：所述保护介质在壳体的壁上被加热的情况下将向上膨胀(或者说向上推动hochschieben)。这种保护介质例如是多种常用作保护介质的凝胶。凹进部可以引起保护介质的边缘在填充或加热时不运动超出凹进部。表面张力保持保护介质远离在凹进部之上的壳体壁。该效应在一个构型中可以被进一步加强，其方式是：阻止棱边构造为锐角。以这种方式，凹进部可以更有效地作用。在另一构型中，阻止棱边指向壳体开口的方向。这可以意味着：阻止棱边箭头状指向壳体开口。当然这也可以意味着：阻止棱边的面向壳体开口的棱边比凹槽的一部分更靠近壳体开口地布置。
[0027]
在一个构型中，多个结构开口中的多数构成方形、矩形、六边形、扇形和/或圆环部段。这种几何结构或类似几何结构提供以下优点：各结构开口可以简单地排列，并且同时可以实现在结构开口之间始终保持不变宽度的接片。
[0028]
在一个构型中，保护结构具有小于或等于200μm的最大厚度。这种最大厚度可以导致稳定但仍然能良好制造的保护结构。在一个构型中，保护结构具有小于或等于100μm的最大厚度。在这种最大厚度的情况下还允许更精细、但仍然稳定的结构。在一个构型中，保护
结构具有小于或等于50μm的最大厚度。这种最大厚度允许保护结构的更精细的结构。
[0029]
在一个构型中，保护结构具有大于或等于10μm的最小厚度。利用这种最小厚度可以形成足够稳定的保护结构，该保护结构例如在具有传感器组件对保护结构的相应要求的构型中同时可以具有高度的灵活性。在一个构型中，保护结构具有大于或等于20μm的最小厚度。这种最小厚度更稳定，其中，仍然可以实现足够的灵活性。
[0030]
在一个构型中，限界结构开口的接片允许小于500μm的开口。这种最大厚度可以有效地阻拦灰尘。在一个构型中，限界结构开口的接片允许小于300μm的开口。在这种最大厚度的情况下也可以阻拦更小的灰尘颗粒。在一个构型中，限界结构开口的接片允许小于250μm的开口。这种最大厚度可以基于表面张力甚至阻挡液体通过保护结构。
[0031]
在一个构型中，限界结构开口的接片允许大于50μm的开口。这种最小结构尺寸仍然可以良好地制造。在一个构型中，限界结构开口的接片允许大于100μm的开口。这种最小结构大小尤其在将膜用于结构开口中时是有利的。在一个构型中，限界结构开口的接片允许大于200μm的开口。在该最小结构尺寸的情况下可以使用不太精确的制造方法。
[0032]
在一个构型中，传感元件具有微电子机械系统(mems)和/或实现压力传感器、周围传感器、环境传感器、湿度传感器或气体传感器的功能。通过使用mems可以制造可很好地小型化的传感器，该传感器仍然可以非常精确地进行测量。传感元件可以实现不同的传感器。所述示例性的构型有利地可以结合本发明地使用。
[0033]
在一个构型中，传感元件被嵌入到液态保护介质中，使得保护介质填充壳体的内部区域至少直至保护结构；并且在另一工艺步骤中，将膜构造在保护结构上，使得膜放置在保护介质上并且至少部分封闭保护结构的结构开口。以这种方式可以制造如下传感器组件，在该传感器组件中，保护结构可靠地被保护，并且同时阻止液态保护介质流出。
[0034]
在这里所公开的制造方法的一个构型中，将膜沉积到保护结构上，其中，膜通过一个或多个反应或不反应的原材料构成，由气相或液相构成的该原材料被引入到保护结构上并且在那里增长为优选闭合的膜。
[0035]
用于制造膜的原材料(根据方案是一种或多种原材料)可以通过气相或液相取得。在此，在该情况下可以将一种或多种原材料转变为气相(例如有机/无机化合物、金属)。这些原材料可以通过相应的能量输入被蒸发(例如在pvd-物理气相沉积中)和/或转变为反应的种类(例如在cvd工艺——化学气相沉积、气相或等离子聚合中)。因此，二甲基的同分异构体例如形成多种聚对二甲苯结构(聚二甲基)。另一方面也可以是，通过液相提供反应的原材料。在此，对于适用于配量工艺的流变学的调设可以适合的是，在适合的溶剂中溶解原材料。反应的原材料例如可以是粘接剂、漆、反应的涂层或成分/配方组分，如其例如应用在粘接剂、漆或涂层配方中。在使用不反应/不可激活的原材料时，聚合物或金属层可以析出，该聚合物或金属层通过物理结构形成、例如溶剂的蒸发或由气态或气相的冷凝恢复固相，该固相在结构上相同或类似于原材料的结构并且在保护结构上形成涂层。
[0036]
在由气态(pvd、cvd)或液态的沉积工艺(例如喷射或刮板工艺spr
ü
h-oder rakelprozess)中可以在沉积的涂层与保护结构之间的边界面上形成粘附的粘合力，以便形成结构上固定连接并紧密的膜系统并且因此封闭传感器组件的内部区域。在刮板工艺中预给定液相。该液相可以通过通常的配量工艺通过将材料从容器压出穿过喷嘴而被配量到刮盘(rakelteller)上或者相应适合的刮面上。根据液相的流变学能力，这也可以借助喷射
工艺，而不是配量工艺实现。
[0037]
在膜形成时，可以通过不同措施实现反应的最终时刻并因此实现对形成的膜厚度的控制。反应的结束例如可以通过反应物、优选溶解在介质中的反应物的完全消耗来调设。同样可以考虑，通过外部激励或通过添加另一试剂来实现中断反应。此外可以考虑，形成的膜仅是部分交联的(teilvernetzt)并且在紧接着的步骤中通过外部激励(例如光、紫外线、红外线、温度或诸如此类)被最后交联，并且由此调设膜的机械特性和必要时调设与壳体的连接。
[0038]
本发明另外的重要特征和优点由从属权利要求、附图以及根据附图的所属的附图说明得到。当然，上述和下面还将进一步阐述的特征不但能够以各自给定的组合，而且也能够以其它组合或单独地使用，而不脱离本发明的保护范围。
附图说明
[0039]
在附图中示出并且在下面的说明中进一步阐述本发明的优选实施方案和实施方式，其中，相同附图标记涉及相同或相似或功能相同的构件或元件。
[0040]
附图示出了：
[0041]
图1a至1d根据本发明的具有布置在壳体开口上和/或壳体开口中的保护结构的传感器组件的不同构型的示意图；
[0042]
图2a和2b根据本发明的具有构造为壳体一部分的保护结构的传感器组件的不同构型的示意图；
[0043]
图3a至3c保护结构的不同构型的示意图；
[0044]
图4a和4b具有填充开口的保护结构的不同构型的示意图；
[0045]
图5用于制造方法的构型的流程图；
[0046]
图6具有在保护结构的结构开口中制造膜的不同阶段的示意图；
[0047]
图7a至7d在制造方法的一个构型中具有不同中间步骤的传感器组件的示意图；
[0048]
图8a至8d在制造方法的另一构型中具有不同中间步骤的传感器组件的示意图；
[0049]
图9a至9c具有构造为壳体一部分的保护结构和不同液位的保护介质的传感器组件的一个构型的示意图；
[0050]
图10具有阻止棱边的传感器组件的一个构型的示意图；和
[0051]
图11具有在保护结构上受热膨胀负荷的膜的传感器组件的一个构型的示意图。
具体实施方式
[0052]
图1和2以及7至10示出根据本发明的传感器组件的不同构型的示意图。在此，相同或类似的组成部分用相同附图标记标明。出于清楚性原因，在附图中基本上绘制出对于相应附图的说明有意义的附图标记。传感器组件1的不同构型分别包括传感元件2，其构造为微电子机械系统(mems)并且布置在衬底3上。在衬底3上布置有具有壳体开口5的壳体4，其中，壳体开口5允许周围环境介质19与传感元件2的相互作用。在所示的构型中，壳体通过柱形环构成，该柱形环与衬底3一起限界原则上向上敞开的内部区域6。除柱形环外，也可以考虑其它壳体形状，例如具有在俯视图中为矩形的内轮廓和外轮廓。在壳体开口5的情况下布置有保护结构7，该保护结构附加地限界内部区域6。保护结构7通过接片8构成，其中，在接
片8之间分别构造有结构开口9。
[0053]
在子视图1a中，保护结构7布置在壳体开口5上，其方式是：保护结构7固定在壳体开口5的边缘10上。在子视图1b中，示出根据子视图1a的传感器组件，其中，附加地给内部区域6部分地填充保护介质11。在子视图1c中，保护结构7固定在壳体4中的阶梯12上，并且给内部区域6填充保护介质11。在子视图1d中，膜13附加地布置在结构开口9中。
[0054]
在子视图2a和2b中，保护结构7构造为壳体4的一部分。在根据子视图2a的实施方式中，接片8的横截面构造为圆形。在根据子视图2b的实施方式中，接片8的横截面构造为矩形，其中，接片8向下伸入到内部区域6中。
[0055]
在子视图3a至3c中示出保护结构7的不同实施方式。参照图1和2，在从上方看如在图3中所示的传感器组件1时，保护结构7是可见的。在所有子视图3a至3c中，保护结构7是圆形的并且具有环形的框14，该框可用于将保护结构7固定在壳体开口5上或壳体开口中。保护结构可以一体地构造。在子视图3a中，结构开口9的接片8如此布置，使得在接片8之间形成的结构开口9具有六边形的形状。在子视图3b中，在接片8之间形成的结构开口9是方形。在子视图3c中，在接片8之间形成的结构开口9是圆环部段或者在框14的中点附近是扇形。
[0056]
子视图4a和4b示出保护结构7，其中分别形成填充开口15。在此，根据子视图4a的实施方式类似于子视图3a的实施方式，其中，位于框14的中点处的七个结构开口通过去除一些接片8而形成填充开口15。根据子视图4b的实施方式类似于根据子视图3c的实施方式，其中，在框14的中点处的四个扇形构成填充开口15。
[0057]
图5示出制造方法的一个实施方式的流程图。在步骤s1中，制造具有壳体开口和保护结构的壳体。在步骤s2中，将传感元件装入到在壳体中形成的内部区域中。在此应指出，步骤s1和s2的顺序在另一实施方式中也可以互换。在可选的步骤s3中，制造膜13，其方式是：填充在保护结构7的接片8之间的结构开口9中的所有或至少一些结构开口。
[0058]
图6示出步骤s3的不同的中间步骤。一种或多种原材料16(其在图6中示意地作为椭圆形示出)以气相或液相施加到保护结构7的接片8上。在那里原材料逐渐在接片8之间的结构开口9中形成膜13。膜形成的过程示例性地在九个相邻的方形结构开口9的情况下以五个中间阶段示出。在左侧所示的中间阶段中示出还没有膜的接片8。膜逐渐地沉积，直至在右侧所示的中间阶段中形成闭合的膜13。
[0059]
在膜13的制造中，原则上可以遵循不同方案。在一个变型中，可以将在化学上不反应的原材料沉积/聚积在保护结构7的接片8上。在此，原材料可以包围保护结构7。在另一变型中，可以使用在化学上反应的原材料(例如粘接剂成分)或在化学上不反应的原材料(例如前体precursor)，该前体通过附加的工艺步骤(激活步骤，例如在cvd工艺的范围内)转变为反应的种类。在又一变型中，使用两种或更多原材料，其通过化学反应(例如聚合反应)反应地沉积在保护结构7上。
[0060]
必要时在两个最后提及的变型中，可以根据施加和反应方案(例如cvd、基于溶剂的喷射工艺)以及对沉积的涂层在保护结构7上的共价结合(kovalente anbindung)的要求给该保护结构涂覆以附加的增附剂，该附加的增附剂又可以与在边界面上消散的、反应的原材料反应或发生强烈的化学相互作用并且从而能够实现生长的聚合物层在保护结构7的接片8上的稳定结合。在另一补充方案中，可以在化学聚合物结构的范围中如此设计保护结构7，使得聚合的骨干(backbone)包含反应的组或其它促进反应的添加剂，这些添加剂与在
边界面上消散的原材料反应并且能够发生共价的或强烈的化学相互作用，并且从而能够实现正在生长的聚合物层在保护结构7上的稳定结合。在此也可以给保护结构7混合添加剂(例如聚合材料的配方)，该添加剂催化、加速或激活在保护结构7上的粘附过程和/或反应的原材料之间的反应。
[0061]
必要时有促进的是，通过另一工艺步骤加速在两个最后提及的变型中的化学交联(节拍要求、实现允许进一步的工艺过程的最小/起始强度)或者在后固化(post-curing)的范围中有针对性地结束化学交联(例如通过借助紫外线/红外线的照射、实现稳定的热机械/热化学的材料最终特性)。在结束涂层工艺(以及必要时所需要的后固化硬化过程)之后，沉积的层连同保护结构7的接片8一起形成膜13，该膜将壳体4在压力侧上紧密地封闭。
[0062]
子视图7a至7d示出在制造方法的构型中不同的中间步骤。在子视图7a中，将传感元件2装入到壳体4中。随后，通过保护结构7封闭壳体开口5。这些步骤的结果在子视图7b中示出。在下一步骤中，给壳体4的内部区域6填充以保护介质11。在此，提供在此未示出的填充开口15可以是有利的。在另一步骤中，制造膜13。各步骤的结果在子视图7c和7d中示出。
[0063]
在图8中，初始点(子视图8a)和结果(子视图8d)与子视图7a或者7d相同。在图8中，然而首先填入保护介质11(子视图8b)，并且随后施加保护结构7(子视图8c)。
[0064]
在图9的子视图中示出具有构造为壳体4的一部分的保护结构7和具有不同液位的保护介质11的传感器组件的一个构型。在子视图9a中，保护介质11在保护结构7下方终止。这种构型例如适用于凝胶作为保护介质的应用。在子视图9b中，保护介质11达到约保护结构7的一半。在子视图9c中，保护介质11达到保护结构7的上端部。如在子视图9b或9c中的构型例如适用于使用油作为保护介质11，保护介质有利地可以用膜13封闭。
[0065]
图10示出传感器组件的一个构型，其中在内部区域6中形成阻止棱边17。阻止棱边17构造为锐角并指向壳体开口5的方向。在阻止棱边17中构造有凹进部18。如果保护介质11通过凝胶构成，则阻止棱边17阻止保护介质11在壳体4的内壁上上移并且碰触到保护结构7上。由此阻止棱边17能够提高可靠性，尤其在保护介质11热膨胀的情况下。
[0066]
图11示出传感器组件的一个构型，其中，膜13向外拱起。因为壳体4、保护结构7和膜13密封地闭合内部区域6，所以保护介质11热膨胀压到膜13上。由此可以产生膜13的拱起。在接片8具有足够柔性的情况下，整个保护结构7也可以拱起(在此未示出)。
[0067]
尽管根据优选实施例描述了本发明，但本发明不限于此，而是能够以多种方式进行修改。