一种电子设备机箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱分为外部箱体结构和内部框架结构两大部分：所述外部箱体为由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成；所述内部框架结构包括上滑道板、下滑道板、左内侧板和右内侧板。本实用新型通过前面板进风口，上滑道板，下滑道板，后面板出风口及风扇组成了散热风道，有效实现了电子设备机箱竖插电路板前后风道形式的散热。
【专利说明】
_种电子设备机箱
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备机箱。
【背景技术】
[0002]电子设备机箱是安装和保护电子设备内部各种电路单元、元器件及机械零部件的重要结构，其对于消除各种复杂环境对设备的干扰，保证设备安全、稳定、可靠地工作，提高设备的使用效率、寿命，以及增强设备安装、维修的方便起着非常重要的作用，电子设备机箱是电子设备的一个重要的基础结构。随着半导体技术的不断进步，电子设备集成度越来越高，设备内部错综复杂结构布局，其产生的热量散逸变得越来越困难。热力特性是电子设备研制开发过程中非常重要的技术，并直接影响到设备的最终成本，可靠性等指标。电子设备的散热问题，已成为影响电子设备可靠性及质量的重要瓶颈，解决电子设备高效散热问题，已成为电子设备设计的重要内容。
[0003]目前常用的风冷式电子设备机箱散热风道设计，通常采用平行式的风道设计。也就是进风口与出风口及所需散热的电路板或散热单元，组成平行式风道，电子设备机箱通过风扇实现系统内部与环境的热量交换。这种插卡式的电子设备机箱散热风道设计，通常采用侧面或上、下两个面开设通风孔。如果采用前后散热风道形式，由于插卡的背板阻隔，很难形成风道。对于采用横插电路板侧面散热风道形式，其受振动、承力、布局等因素影响，横插电路板本身存在设计优势上的欠缺。对于车载机柜等复杂安装环境，由于设备安装环境的限制，设备安装紧凑，空间狭小，设备两侧散热受限，体统内部不能提供良好的风道，其设备本身的散热能力及效率就大打折扣。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种电子设备机箱，设计一种特有的风道形式，以解决插卡式电子设备机箱竖插电路板，而实现从前后散热风道形式散热。
[0005]为达到实用新型目的，本实用新型提出一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱分为外部箱体结构和内部框架结构两大部分:所述外部箱体为由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成;所述内部框架结构包括上滑道板、下滑道板、左内侧板和右内侧板。
[0006]优选的，所述外部箱体的由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成六面体结构，所述六面体结构采用螺钉紧固，各连接面间加装电磁屏蔽材料。
[0007]优选的，所述前面板和后面板上分别为所述机箱的进风口和出风口，其上开有通风孔，所述通风孔的孔径根据电磁屏蔽要求进行设计。
[0008]优选的，所述后面板通风孔内侧装有若干风扇。
[0009]优选的，所述前面板和后面板还用于外部接口的载体面板。
[0010]优选的，所述前面板上和/或后面板上根据所述外部接口功能开设相应器件安装孔，所述安装孔用于安装电子设备开关、指示灯、显示面板、调试接口、视频、通信、网络、供电和/或高速信号连接。
[0011]优选的，所述外部箱体的上盖板、下盖板、左侧板和右侧板采用翅片型散热结构，组成所述外部箱体的支撑结构。
[0012]优选的，所述前面板和/或后面板为可快速拆卸的独立模块。
[0013]优选的，所述上滑道板和下滑道板上开有凹槽滑道，所述凹槽滑道用于插拔和固定电路板或单元模块。
[0014]优选的，所述电路板或单元模块加装散热器，或所述单元模块采用翅片型散热结构。
[0015]优选的，所述散热器或翅片型散热结构一面为平面散热块，一面为翅片型散热。
[0016]优选的，所述散热器或翅片型散热结构由热的良导体做成，所述热的良导体包括但不限于:铜、铝、铜合金、铝合金或其任意组合。
[0017]优选的，所述电路板或单元模块装有配有起拔锁紧装置，用于对其进行快速插拔紧固。
[0018]优选的，所述上滑道板采用u型结构或z型结构，与所述u型结构或z型机构相符的背板安装在所述上滑道板和下滑道板上。
[0019]优选的，所述前面板、上滑道板、下滑道板，电路板或单元模块、背板和后面板形成风道，通过后面板风扇形成强对流，对电子设备进行散热。
[0020]优选的，所述进风口、出风口、上滑道板、下滑道板、背板和/或电路板或单元模块设有温度监控装置，用于监控温度变化，根据设定的温度监控值控制风扇的开关和/或风扇转速。
[0021]优选的，所述金属材料为铝、铜、铜合金、铝合金或其任意组合。
[0022]本实用新型具有以下优点:采用外部箱体结构与内部框架结构，通过前面板进风口，上滑道板，下滑道板，带散热器电路板或翅片型单元模块，后面板出风口及风扇组成了特有散热风道。这种特有的风道形式有效的解决了电子设备机箱竖插电路板从前后风道形式散热，同时实现了各电路板或单元模块的快速插拔与紧固。模块化的前后面板使得维修更换器件更加方便。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本实用新型实施例电子设备机箱前视轴测图；
[0025]图2为本实用新型实施例电子设备机箱后视轴测图；
[0026]图3为本实用新型实施例电子设备机箱内部透视图。
[0027]图4为本实用新型实施例电子设备机箱内部风道透视图。
【具体实施方式】
[0028]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0029]本实用新型的一个实施例提出一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱分为外部箱体结构和内部框架结构两大部分;所述外部箱体为由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成;所述内部框架结构包括上滑道板、下滑道板、左内侧板和右内侦贩。
[0030]在一个可选实施例中，外部箱体的由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成六面体结构，所述六面体结构采用螺钉紧固，各连接面间加装电磁屏蔽材料。
[0031]在一个可选实施例中，所述前面板和后面板上分别为所述机箱的进风口和出风口，其上开有通风孔，所述通风孔的孔径根据电磁屏蔽要求进行设计。
[0032]在一个可选实施例中，所述后面板通风孔内侧装有若干风扇。
[0033]在一个可选实施例中，所述前面板和后面板还用于外部接口的载体面板。示例性的，前面板上和/或后面板上根据所述外部接口功能开设相应器件安装孔，所述安装孔用于安装电子设备开关、指示灯、显示面板、调试接口、视频、通信、网络、供电和/或高速信号连接。
[0034]在一个可选实施例中，外部箱体的上盖板、下盖板、左侧板和右侧板采用翅片型散热结构，组成所述外部箱体的支撑结构。
[0035]在一个可选实施例中，所述前面板和/或后面板为可快速拆卸的独立模块。
[0036]在一个可选实施例中，所述上滑道板和下滑道板上开有凹槽滑道，所述凹槽滑道用于插拔和固定电路板或单元模块。
[0037]在一个可选实施例中，所述电路板或单元模块加装散热器，或所述单元模块采用翅片型散热结构。
[0038]示例性的，散热器或翅片型散热结构一面为平面散热块，一面为翅片型散热;散热器或翅片型散热结构由热的良导体做成，所述热的良导体包括但不限于:铜、铝、铜合金、铝合金或其任意组合。
[0039]在一个可选实施例中，所述电路板或单元模块装有配有起拔锁紧装置，用于对其进行快速插拔紧固。
[0040]在一个可选实施例中，所述上滑道板采用u型结构或z型结构，与所述u型结构或z型机构相符的背板安装在所述上滑道板和下滑道板上。
[0041 ]在一个可选实施例中，所述前面板、上滑道板、下滑道板，电路板或单元模块、背板和后面板形成风道，通过后面板风扇形成强对流，对电子设备进行散热。
[0042]在一个可选实施例中，所述进风口、出风口、上滑道板、下滑道板、背板和或电路板或单元模块设有温度监控装置，用于监控温度变化，根据设定的温度监控值控制风扇的开关和/或风扇转速。
[0043]在一个可选实施例中，所述金属材料为铝、铜、铜合金、铝合金或其任意组合。
[0044]本实用新型实施例包括外部箱体结构与内部框架结构，通过前面板进风口，u型上滑道板，下滑道板，带散热器电路板或翅片型单元模块，后面板出风口及风扇组成了特有散热风道。这种特有的风道形式有效的解决了电子设备机箱竖插电路板从前后风道形式散热，同时实现了各电路板或单元模块的快速插拔与紧固。模块化的前后面板使得维修更换器件更加方便。
[0045]下面结合附图及本实用新型的实施例对本实用新型电子设备机箱作进一步详细说明。
[0046]图1为本实用新型实施例电子设备外部结构前视轴测示意图，如图1所示，所述电子设备机箱外部为六面体结构，其六个面均为金属材料，所用材料通常为传到性能良好的铝、铜、铁等金属或铝合金、铜合金、镀锌钢板等金属材料制成。其中，所述机箱前面板1、为电子设备机箱进风口，其上开有通风孔，且孔径根据电磁屏蔽要求进行设计。此外所述前面板1，根据设备功能开设有相关器件安装孔，所述安装用于安装电子设备开关、指示灯、显示面板、调试接口等。前面板i设计为独立单元模块，可以进行快速拆卸，方便电子设备维修，防尘网清理、更换等。所述左侧板2、右侧板3、上或下盖板4，组成外部箱体支撑结构，将其设计成翅片型散热结构，增大设备对外部环境辐射和对流换热。各个连接面间采用螺钉紧固，且加装导电屏蔽材料，保证设备电磁兼容设计。
[0047]图2为本实用新型实施例电子设备外部结构后视轴测示意图，如图2所示，后面板5为设备出风口，同样其上开通风孔，且孔径根据电磁屏蔽要求进行设计，其内侧加装有若干风扇，产生强对流，对电子设备进行排风散热。所述后面板5上为对外接口载体面板，根据接口功能开设相应器件安装孔，所述安装孔用于，视频、通信、网络、供电、高速信号连接等。所述后面板5设计为独立单元模块，实现快速拆装，方便设备维护，风扇维修更换等。
[0048]图3为本实用新型实施例电子设备机箱内部透视图，如图3所示，所述电子设备内部框架结构均为金属材料，所用材料通常为传到性能良好的铝、铜、铁等金属或铝合金、铜合金、镀锌钢板等金属材料制成。所述内部框架结构主要由上滑道板6，下滑道板7，左内侧板8，右内侧板9组成。所述背板1安装在上滑道板6，下滑到板7上。其中，上滑道板6，下滑道板7，开有凹槽滑道，用于电路板或功能模块11与背板10插合锁紧。
[0049]所述上滑道板6设计成u型结构，且其u型结构上开有间隙孔。所述电路板或功能模块11，加装散热器12或功能模块设计成翅片型散热结构13，用于将电路板或功能模块11工作时产生的热量传导出来。
[0050]较佳地，所述前面板i进风口，上滑道板6，下滑道板7，背板10，电路板或功能模块11，后面板5出风口，组成特有的风道，通后面板风扇产生强对流，将电路板或功能模块11传导出来的热量排出，使电子设备散热。
[0051]所述上滑道板6特有的z型结构，与其配合的异形背板10，使经过电路板或功能模块11散热器12或翅片型散热结构13的风向进行改变。这种特有的风道形式实现了，插卡式电子设备机箱竖插电路板前后散热的风道形式。
[0052]所述电路板或功能模块11安装的散热器12或设计的翅片型散热结构13，一面设计底部为平面散热块，一面设计为翅片型散热。
[0053]较佳地，所述电路板或功能模块11，设计起拔锁紧装置，实现快速插拔与紧固。
[0054]较佳地，在所述前面板i进风口，上滑道板6，下滑道板7，背板10，电路板或功能模块11，后面板5出风口，设有温度监控装置，设定温度控制值，控制风扇的开启，关闭及转速，这样不但节省风扇的对电子设备系统的功耗，还加大了风扇的使用寿命。
[0055]图4为本实用新型实施例电子设备机箱内部风道透视图，如图4所示，风向由前面板1，进风口进入电子设备机箱，经过防尘过滤。通过上述风道，进入电路板或功能模块11散热器12或翅片型散热结构13，对流空气带走散热器12或翅片型散热结构13所散出热量。通过上滑道板6，的u型结构改变风向。由后面板5风扇排风散出热量。这种特有的风道形式，实现了插卡式电子设备机箱竖插电路板从前后散热风道形式的散热。
[0056]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱分为外部箱体结构和内部框架结构两大部分； 所述外部箱体为由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成； 所述内部框架结构包括上滑道板、下滑道板、左内侧板和右内侧板。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述外部箱体的由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成六面体结构，所述六面体结构采用螺钉紧固，各连接面间加装电磁屏蔽材料。3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述前面板和后面板上分别为所述机箱的进风口和出风口，其上开有通风孔，所述通风孔的孔径根据电磁屏蔽要求进行设计。4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述后面板通风孔内侧装有若干风扇。5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述前面板和后面板还用于外部接口的载体面板。6.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，所述前面板上和/或后面板上根据所述外部接口功能开设相应器件安装孔，所述安装孔用于安装电子设备开关、指示灯、显示面板、调试接口、视频、通信、网络、供电和/或高速信号连接。7.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述外部箱体的上盖板、下盖板、左侧板和右侧板采用翅片型散热结构，组成所述外部箱体的支撑结构。8.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述前面板和/或后面板为可快速拆卸的独立模块。9.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述上滑道板和下滑道板上开有凹槽滑道，所述凹槽滑道用于插拔和固定电路板或单元模块。10.根据权利要求9所述的机箱，其特征在于，所述电路板或单元模块加装散热器，或所述单元模块采用翅片型散热结构。11.根据权利要求10所述的机箱，其特征在于，所述散热器或翅片型散热结构一面为平面散热块，一面为翅片型散热。12.根据权利要求10所述的机箱，其特征在于，所述散热器或翅片型散热结构由热的良导体做成，所述热的良导体包括但不限于:铜、铝、铜合金、铝合金或其任意组合。13.根据权利要求9所述的机箱，其特征在于，所述电路板或单元模块装有配有起拔锁紧装置，用于对其进行快速插拔紧固。14.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述上滑道板采用u型结构或z型结构，与所述u型结构或z型机构相符的背板安装在所述上滑道板和下滑道板上。15.根据权利要求14所述的机箱，其特征在于，所述前面板、上滑道板、下滑道板，电路板或单元模块、背板和后面板形成风道，通过后面板风扇形成强对流，对电子设备进行散热。16.根据权利要求1?15任意一项所述的机箱，其特征在于，所述金属材料为铝、铜、铜合金、招合金或其任意组合。
【文档编号】h05k7/20gk205454261sq201521113171
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月29日
【发明人】张振波, 张子兵
【申请人】北京信威通信技术股份有限公司, 北京信威永胜通信技术有限公司, 北京瑞平通信技术有限公司