1.本实用新型涉及设备壳体结构，具体涉及一种电子设备壳体。
背景技术：
2.随着计算机技术以及移动通信技术的高速发展，各种智能移动电子设备如笔记本电脑、平板电脑、手机等得到广泛的应用。与此同时，消费者对移动电子设备的便携性要求也逐步升高。由此导致各种移动电子设备的轻薄化技术得到发展。目前的电子设备壳体通常采用板材与塑胶材料结合的方式来减轻重量。然而，板材与塑胶材料直接通过模内成型方式结合，成型后的塑胶材料收缩量大，而板材无收缩，会导致壳体结构变形，影响壳体外观。
技术实现要素：
3.有鉴于此，本实用新型目的在于提供一种电子设备壳体，产品成型后不易变形。
4.本实用新型提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括壳体边框及板材。所述壳体边框固定连接于所述板材。所述壳体边框包括一次成型支撑件及二次成型包覆边框。所述一次成型支撑件在第一方向上固定连接于所述板材的第一侧边。所述二次成型包覆边框在第二方向上包覆所述板材的第二侧边以及所述一次成型支撑件的外侧边。
5.可选地，所述第一方向为水平方向。所述第二方向为竖直方向。所述一次成型支撑件的所述外侧边在所述第一方向上比所述板材的所述第一侧边更加向外突出。
6.可选地，所述一次成型支撑件的所述外侧边为不规则形状。
7.可选地，所述一次成型支撑件的所述外侧边包括第一突出部及第二突出部。所述第一突出部与所述第二突出部为一体成型结构。
8.可选地，所述第一突出部为直角状结构。所述第二突出部为圆角状结构。
9.可选地，所述一次成型支撑件包括第一连接部、第二连接部及第三连接部。所述第一连接部与所述第三连接部分别位于所述第二连接部的两侧。所述第二连接部在所述第二方向上相对于所述第一连接部与所述第三连接部向上缩进一段距离，形成凹槽。所述第一连接部、所述第二连接部及所述第三连接部在所述第一方向上分别固定连接所述板材的所述第一侧边。
10.可选地，所述凹槽的截面形状为矩形或梯形。
11.可选地，所述第二连接部通过在所述凹槽中填充粘合件固定连接于所述板材。所述粘合件的材料为瞬间胶或环氧树脂胶或热熔胶或固体胶。
12.可选地，所述凹槽的高度大于或等于0.02mm。
13.可选地，所述第一连接部的宽度大于或等于0.2mm。所述第三连接部的宽度大于或等于0.2mm。
14.本实用新型提供的一种电子设备壳体，壳体边框分两次成型，以减少壳体边框成型后收缩引起的电子设备壳体变形，且二次成型包覆边框包覆板材的侧边及一次成型支撑
件的外侧边，提升板材与壳体边框的结合力，增大电子设备壳体的结构稳定性。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例，而非对本实用新型的限制。
16.图1为使用本实用新型一实施例提供的一种电子设备壳体的结构示意图。
17.图2为图1电子设备壳体沿a-a线的剖面图。
18.图3为图2所述剖面图的部分结构示意图。
19.图4为图2所述剖面图的部分结构示意图。
具体实施方式
20.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
21.参看图1，本实用新型一实施例提供的一种电子设备壳体900，包括板材100及壳体边框200。壳体边框200固定连接于板材100。板材100与壳体边框200通过模内注塑成型工艺结合在一起。板材100的材料可以为任意一种制造电子设备壳体900的材料，具体可以为复合材料、金属材料、塑胶材料中的一种，其中，复合材料为碳纤维、玻璃纤维、凯夫拉纤维中的一种或几种。壳体边框200为塑胶材料，质量轻且具有可塑性，易于成型，与板材100结合形成的电子设备壳体900整体轻便，且具有缓冲减震的效果。具体而言，塑胶材料可以为pc abs、pc 10％-60％玻璃纤维、pa 10％-60％玻璃纤维、pps 10％-60％玻璃纤维中的一种，但不限于以上几种材料。
22.参看图1及图2，壳体边框200包括一次成型支撑件220及二次成型包覆边框240。一次成型支撑件220在第一方向上固定连接于板材100的第一侧边110。二次成型包覆边框240在第二方向上包覆板材100的第二侧边120以及一次成型支撑件220的外侧边222。一次成型支撑件220的外侧边222在第一方向上比板材100的第一侧边110更加向外突出，从而增大一次成型支撑件220与二次成型包覆边框240的结合力。一次成型支撑件220的外侧边222为不规则形状，以增强一次成型支撑件220与二次成型包覆边框240的结合强度，从而增大电子设备壳体900的结构稳定性。一次成型支撑件220与二次成型包覆边框240的材料可以为相同的塑胶材料，也可以为不同的塑胶材料。一次成型支撑件220与二次成型包覆边框240分两次成型，以减少壳体边框200因成型后收缩导致的变形度。在本实施例中，第一方向为水平方向，第二方向为竖直方向。
23.参看图3，一次成型支撑件220的外侧边222包括第一突出部2222及第二突出部2224。第一突出部2222与第二突出部2224为一体成型结构。第一突出部2222为直角状结构，第二突出部2224为圆角状结构，此类结构在模内注塑成型工艺中易于充分填充塑胶材料，且成型后产品不易收缩。二次成型包覆边框240的内侧边242与第一突出部2222及第二突出
部2224相结合。通过在一次成型支撑件220的外侧边222设置不同结构的突出部，提升一次成型支撑件220与二次成型包覆边框240的结合强度，增强电子设备壳体900的稳定性。
24.参看图3，一次成型支撑件220还包括第一连接部224、第二连接部226及第三连接部228。第一连接部224与第三连接部228分别位于第二连接部226的两侧。第二连接部226在第二方向上相对于第一连接部222与第三连接部226向上缩进一段距离，形成凹槽2262。第一连接部224、第二连接部226及第三连接部228在第一方向上分别固定连接板材100的第一侧边110。其中，第一连接部224与第三连接部228通过模内注塑成型工艺接合于板材100的第一侧边110，第二连接部226通过在凹槽2262中填充粘合件300固定连接于板材100的第一侧边110。因粘合过程需采用治具进行热压动作或冷压动作，压合动作可以校正板材100与一次成型支撑件220的变形度，因此，通过粘合件300连接一次成型支撑件220与板材100，可调整板材100与一次成型支撑件220因成型后收缩引起的变形度。凹槽2262的截面形状为矩形或梯形，以使粘合件300能够足量且均匀填充于凹槽2262中，从而使第二连接部226更加稳定地粘合于板材100上。粘合件300的材料可以为瞬间胶或环氧树脂胶或热熔胶或固体胶，具体可根据板材100的材料以及一次成型支撑件220的材料灵活选择，从而丰富板材100及一次成型支撑件200的材料选择。
25.结合参看图3及图4，第一连接部224的宽度d1大于或等于0.2mm。若第一连接部224的宽度d1小于0.2mm，会导致填充于凹槽2262中的粘合件300溢出，影响第二连接部226与板材100的连接强度，且影响电子设备壳体900的外部美观度。凹槽2262的高度h大于或等于0.02mm。若凹槽2262的高度h小于0.02mm，会导致可填充于凹槽2262中的粘合件300过少，第二连接部226无法稳定粘附于板材100上。第三连接部228的宽度d2大于或等于0.2mm。若第三连接部228的宽度d2小于0.2mm，会导致填充于凹槽2262中的粘合件300溢出，影响第二连接部226与板材100的连接强度，且影响电子设备壳体900的外部美观度。
26.本实用新型提供的一种电子设备壳体，壳体边框分两次成型，以减少壳体边框成型后收缩引起的电子设备壳体变形，且二次成型包覆边框包覆板材的侧边及一次成型支撑件的外侧边，提升板材与壳体边框的结合力，增大电子设备壳体的结构稳定性。
27.尽管已经给出本实用新型相关实施例的描述和图示，但本领域技术人员应该理解，这些实施例的描述和图示并不构成对本实用新型范围的限制，在不超出本实用新型构思和范围的前提下，可以对本实用新型进行多种形式和细节上变换。因此，本公开的范围不限于上述实施例，而应该由权利要求以及权利要求的等同物来确定。