1.本发明涉及粘接片，具体涉及适合于柔性电子器件中的密封片、粘接片、光学用透明粘接片(oca)等的粘接片。
背景技术：
2.一直以来，平板显示器(液晶显示器、有机el显示器、电子纸等)和太阳能电池等电子器件主要采用玻璃基板，但玻璃基板存在较重且易损坏，若进行轻量化、薄型化则强度下降的问题。因此，近年来，对于将玻璃基板替换为柔软且可弯折的柔性基板的柔性电子器件(以下也简称为“柔性器件”)进行着大量的开发。柔性器件中，构件因弯折时产生的应力而发生破损或剥离成为课题。此外，还要求对于因弯折而产生的形变的形状恢复性。因此，对用于柔性器件的密封片、粘接片、oca等粘接性的片状材料，除了要求粘接性，还要求对由弯折导致的形变的响应性(responsiveness)高，且形变恢复性优异(专利文献1)。
3.现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2018-526469号公报。
技术实现要素：
4.发明所要解决的技术问题另一方面，已知异丁烯类聚合物一般粘接性优异，因此包含异丁烯类聚合物的粘接组合物可用作粘接片用的材料。然而，用于柔性电子器件时，并不足够令人满意，希望开发出兼具粘接性和对形变的响应性和恢复性的适合于柔性器件用的粘接片。
5.本发明是鉴于上述的情况而完成的，其要解决的课题是提供粘接性高、且对形变的响应性和恢复性优异的适合用于柔性电子器件的构件的粘接片。
6.解决技术问题所采用的技术方案本发明人等为了解决上述课题而进行了认真研究，结果发现，通过在包含支承体和粘接组合物层的粘接片中，粘接组合物层由粘接组合物构成的粘接片(所述粘接组合物含有：具有交联结构的异丁烯类聚合物、增塑剂、液态聚烯烃和/或液态橡胶)，可解决所述课题，从而完成了本发明。即，本发明包括具有以下的特征的发明；[1]一种粘接片，其是包含支承体及形成于该支承体上的粘接组合物层的粘接片，其中，构成该粘接组合物层的粘接组合物含有：(a)具有交联结构的异丁烯类聚合物、(b)增塑剂、以及(c)液态聚烯烃和/或液态橡胶；[2]根据[1]所述的粘接片，其中，增塑剂为在25℃下呈液态且25℃时的粘度低于10000mpa
·
s的增塑剂；[3]根据[1]或[2]所述的粘接片，其中，液态聚烯烃和/或液态橡胶为在25℃下呈
液态且25℃时的粘度为10000mpa
·
s以上的液态聚烯烃和/或液态橡胶；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的粘接片，其中，具有交联结构的异丁烯类聚合物包含环氧基与羧酸基和/或羧酸酐基反应而形成的交联键；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的粘接片，其中，异丁烯类聚合物为异丁烯与异戊二烯的共聚物；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的粘接片，其中，具有交联结构的异丁烯类聚合物为具有环氧基的异丁烯类聚合物与具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物的反应物；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的粘接片，其中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，粘接组合物含有40～80质量％的具有交联结构的异丁烯类聚合物；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的粘接片，其中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，粘接组合物含有10～45质量％的增塑剂；[9]根据[1]～[7]中任一项所述的粘接片，其中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，粘接组合物含有10～45质量％的液态聚烯烃和/或液态橡胶；[10]根据[1]～[9]中任一项所述的粘接片，其中，该粘接片用于柔性电子器件；[11]根据[10]所述的粘接片，其中，柔性电子器件为柔性有机el器件或柔性太阳能电池器件；[12]一种粘接组合物，其中，含有：(a)具有交联结构的异丁烯类聚合物、(b)增塑剂、以及(c)液态聚烯烃和/或液态橡胶；[13]一种粘接组合物，其中，含有：(a')具有可形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物、(a”)具有能够与所述具有可形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物的该官能团反应而形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物和/或交联剂、(b)增塑剂、以及(c)液态聚烯烃和/或液态橡胶；[14]一种粘接组合物，其中，含有：(a-1)具有环氧基的异丁烯类聚合物、(a-2)具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物、(b)增塑剂、以及(c)液态聚烯烃和/或液态橡胶；[15]一种粘接片的制造方法，其中，包括下述工序：将呈清漆状的[13]或[14]所述的粘接组合物涂布于支承体上并加热干燥，形成粘接组合物层，该粘接组合物层中形成有交联结构；[16]一种粘接片的制造方法，其中，包括下述工序：将呈清漆状的[14]所述的粘接组合物涂布于支承体上并加热干燥，形成粘接组合物层，该粘接组合物层中，通过(a-1)具有环氧基的异丁烯类聚合物的环氧基与(a-2)具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物的羧酸基和/或羧酸酐基的反应而形成有交联结
构。
[0007]
发明的效果根据本发明，可提供粘接性优异、且对形变的响应性和恢复性也优异的适合用于柔性电子器件的粘接片。
具体实施方式
[0008]
以下，对本发明结合其优选实施方式进行说明。本发明的粘接片包含支承体及形成于该支承体上的粘接组合物层。构成该粘接组合物层的粘接组合物含有：(a)具有交联结构的异丁烯类聚合物、(b)增塑剂、以及(c)液态聚烯烃和/或液态橡胶。
[0009]
＜(a)具有交联结构的异丁烯类聚合物＞本发明中使用的具有交联结构的异丁烯类聚合物(以下也称为(a)成分)中的交联结构无特别限定，可举出例如：由环氧基与羧酸基和/或羧酸酐基形成的交联结构、由环氧基与氨基形成的交联结构、由羟基与异氰酸酯基形成的交联结构、由烷氧基甲硅烷基形成的交联结构、由丙烯酰基形成的交联结构等。其中，从密合性提高、光学特性提高和透湿性下降的观点来看，较好是由环氧基与羧酸基和/或羧酸酐基形成的交联结构。即，本发明中使用的具有交联结构的异丁烯类聚合物较好是包含“环氧基”与“羧酸基和/或羧酸酐基”反应而形成的交联键。
[0010]
作为本发明中可使用的具有交联结构的异丁烯类聚合物，只要是具有交联结构且具有异丁烯骨架的聚合物即可，无特别限定。异丁烯类聚合物可以是作为异丁烯的均聚物的聚异丁烯，也可以是无规共聚物、嵌段共聚物等共聚物。作为共聚物，可举出：异丁烯-异戊二烯的共聚物、异丁烯-正丁烯的共聚物、异丁烯-丁二烯的共聚物等。从密合性和弹性模量的温度稳定性的观点来看，异丁烯类聚合物较好是聚异丁烯以及异丁烯-异戊二烯共聚物，特别好是异丁烯-异戊二烯共聚物。本发明中的具有交联结构的异丁烯类聚合物可单独使用1种，也可并用2种以上。
[0011]
具有交联结构的异丁烯类聚合物的数均分子量无特别限定，从带来粘接组合物的清漆的良好的涂布性和与粘接组合物中的其他成分的良好的相容性的观点来看，较好是1000000以下，更好是750000以下，再更好是500000以下，进一步更好是400000以下，再进一步更好是300000以下，特别好是200000以下，最好是150000以下。另一方面，从防止粘接组合物的清漆的涂布时的凹陷，使所形成的粘接组合物层发挥耐透湿性，提高机械强度的观点来看，该数均分子量较好是1000以上，更好是3000以上，再更好是5000以上，进一步更好是10000以上，再进一步更好是30000以上，特别好是50000以上。应予说明，本发明中的数均分子量通过凝胶渗透色谱(gpc)法(聚苯乙烯换算)测定。通过gpc法测定的数均分子量具体可使用株式会社岛津制作所制lc-9a/rid-6a作为测定装置，使用昭和电工株式会社制shodex k-800p/k-804l/k-804l作为柱，使用甲苯等作为流动相，在40℃的柱温下进行测定，使用标准聚苯乙烯的校正曲线算出。
[0012]
本发明的粘接组合物中的(a)成分的含量无特别限定。但是，存在若(a)成分多则密合性下降的倾向，从维持足够的密合性的观点来看，相对于粘接组合物的不挥发成分100
质量％，该含量较好是80质量％以下，更好是75质量％以下，再更好是70质量％以下，进一步更好是65质量％以下，特别好是60质量％以下。另一方面，从使交联密度提高，使形变恢复性提高的观点来看，相对于粘接组合物中的不挥发成分100质量％，该含量较好是15质量％以上，更好是20质量％以上，再更好是25质量％以上，进一步更好是30质量％以上，再进一步更好是35质量％以上，特别好是40质量％以上。
[0013]
本发明的一个实施方式中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，本发明的粘接组合物中的(a)成分的含量较好是15～80质量％，更好是25～70质量％，进一步更好是35～60质量％。本发明的另一个实施方式中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，本发明的粘接组合物中的(a)成分的含量较好是40～80质量％。
[0014]
具有交联结构的异丁烯类聚合物例如可通过以下的方法制造：(1)使具有可形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物(1种或2种以上)与具有可与该官能团反应而形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物(1种或2种以上)反应；(2)使具有可形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物(1种或2种以上)与交联剂(1种或2种以上)反应而交联。作为可形成交联结构的官能团，可举出例如环氧基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、羟基、异氰酸酯基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基等。作为可与该官能团反应而形成交联结构的官能团，例如，可形成交联结构的官能团为环氧基的情况下为羧酸基或羧酸酐基，可形成交联结构的官能团为羧酸基或羧酸酐基的情况下为环氧基。作为交联剂，只要能够与可形成交联结构的官能团反应而形成交联结构即可，无特别限定，可举出例如多官能性环氧化合物等。方法(1)中，作为“可形成交联结构的官能团”与“能够与该官能团反应而形成交联结构的官能团”的组合，可举出：“环氧基”与“羧酸基或羧酸酐基”的组合、环氧基与氨基的组合、羟基与异氰酸酯基的组合、烷氧基甲硅烷基彼此之间、丙烯酰基彼此之间、甲基丙烯酰基彼此之间等，从密合性提高、光学特性提高和透湿性下降的观点来看，较好是“环氧基”与“羧酸基或羧酸酐基”的组合。此外，方法(1)中，具有可形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物与具有可与该官能团反应而形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物可以相同。即，可使具有“可形成交联结构的官能团”及“可与该官能团反应而形成交联结构的官能团”的异丁烯类聚合物彼此之间进行反应。方法(2)中，从形变恢复性提高和光学特性的观点来看，作为可形成交联结构的官能团，较好是羧酸酐基，作为交联剂，较好是多官能性环氧化合物。
[0015]
本发明的优选的实施方式中，具有交联结构的异丁烯类聚合物为“具有环氧基的异丁烯类聚合物”与“具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物”的反应物。
[0016]
只要可形成合适的交联结构，具有环氧基的异丁烯类聚合物与具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物的反应中的量比无特别限定，“环氧基”与“羧酸基和/或羧酸酐基”的摩尔比(环氧基:羧酸基和/或羧酸酐基)较好是100:10～100:200，更好是100:50～100:150，特别好是100:90～100:110。
[0017]
＜(a-1)具有环氧基的异丁烯类聚合物＞本发明中使用的具有环氧基的异丁烯类聚合物(以下也称为(a-1)成分)例如为
(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油基醚等具有环氧基的不饱和化合物，可通过在自由基反应条件下对异丁烯类聚合物进行接枝改性而得。此外，也可以将具有环氧基的不饱和化合物与烯烃等一起进行自由基共聚。
[0018]
具有环氧基的异丁烯类聚合物中的环氧基的浓度较好是0.05～10mmol/g，更好是0.1～5mmol/g。环氧基浓度由基于jis k 7236-1995得到的环氧当量求出。
[0019]
从耐弯曲性等的观点来看，具有环氧基的异丁烯类聚合物的数均分子量较好是20000～160000，更好是30000～140000，特别好是40000～120000。
[0020]
＜(a-2)具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物＞作为本发明中使用的具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物(以下也称为(a-2)成分)，可举出例如：er641、er661(星光pmc株式会社制)，unistole p801、p802(三井化学株式会社制)，surflen p1000(三菱化学株式会社制)等。具有羧酸基的异丁烯类聚合物例如通过在自由基反应条件下对异丁烯类聚合物进行接枝改性而得。作为羧酸酐基，可举出例如来源于琥珀酸酐的基团、来源于马来酸酐的基团、来源于戊二酸酐的基团等。羧酸酐基可具有1种或2种以上。具有羧酸酐基的异丁烯类聚合物例如通过用具有羧酸酐基的不饱和化合物在自由基反应条件下对异丁烯类聚合物进行接枝改性而得。此外，也可以将具有羧酸酐基的不饱和化合物与异丁烯类聚合物一起进行自由基共聚。
[0021]
具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物中的羧酸基和/或羧酸酐基的浓度较好是0.05～10mmol/g，更好是0.1～5mmol/g。羧酸基和/或羧酸酐基的浓度由按照jis k 2501的记载定义为中和1g树脂中存在的酸所需的氢氧化钾的mg数的酸价的值而得到。
[0022]
从耐弯曲性等的观点来看，具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物的数均分子量较好是1000～150000，更好是10000～100000，特别好是30000～80000。
[0023]
＜(b)增塑剂＞为了进一步提高对形变的响应性和粘接性的目的等，本发明的粘接组合物包含增塑剂(以下也称为(b)成分)。从发挥作为增塑剂的功能的观点来看，本发明中的增塑剂使用在25℃下呈液态且25℃时的粘度低于10000mpa
·
s的增塑剂。增塑剂的粘度较好是5000mpa
·
s以下，更好是2000mpa
·
s以下，进一步更好是1000mpa
·
s以下。作为增塑剂，可举出例如苯二甲酸酯类、己二酸酯类、磷酸酯类、偏苯三酸酯类、磺酸酯类、石油类油、液态聚烯烃、液态聚丁二烯、多元醇聚酯(polyol polyester)、动物油、植物油等的增塑剂。增塑剂可组合使用2种以上。应予说明，本发明中的增塑剂的粘度可使用振动式粘度计或e型粘度计进行测定。该情况下，振动式粘度计适合用于较低粘度范围(例如1000mpa
·
s以下)的增塑剂的粘度测定。作为市售的粘度计，可举出例如株式会社sekonic制的振动式粘度计(商品名:viscomate modelvm-10a)、东机产业株式会社制的e型粘度计(商品名:re85h)等。
[0024]
作为苯二甲酸酯类增塑剂，可举出例如邻苯二甲酸二辛酯(dop)、邻苯二甲酸二丁酯(dbp)等。作为己二酸酯类增塑剂，可举出例如己二酸二辛酯、己二酸丙二醇聚酯、己二酸丁二醇聚酯等。作为磷酸酯类增塑剂，可举出例如磷酸三甲苯酯、磷酸三辛酯等。作为偏苯三酸酯类增塑剂，可举出例如偏苯三酸三辛酯等。作为磺酸酯类增塑剂，可举出例如烷基磺酸酯等。
[0025]
作为石油类油，可举出例如石蜡油(液体石蜡)、环烷油(naphthenic oil)、芳香族油等。作为液态聚烯烃，可举出例如液态聚丁烯、乙烯-α烯烃共低聚物等。作为多元醇聚酯，
可举出例如二乙二醇二苯甲酸酯、季戊四醇酯等。
[0026]
作为动物油，可举出例如角鲨烷、角鲨烯等。作为植物油，可举出例如橄榄油、山茶油(camellia oil)、蓖麻油、妥尔油(tall oil)、花生油(arachis oil)、棉籽油、菜籽油、大豆油、棕榈油、椰油等。
[0027]
作为市售的增塑剂，可举出例如mesamoll(lanxess公司制)、mesamoll2(lanxess公司制)、bxa-n(大八化学工业株式会社制)、sanso cizer doa(新日本理化株式会社制)、sanso cizer dina(新日本理化株式会社制)、sanso cizer dida(新日本理化株式会社制)等。
[0028]
作为蓖麻油衍生物的市售品，可举出伊藤制油株式会社制的氢化蓖麻油a(商品名)、co-fa(商品名)、dco-fa(商品名)、ric-cizer(
リックサイザー
)s4(商品名)、ric-cizer c-101(商品名)、和ric-cizer gr-310(商品名)，青木油脂工业株式会社制的blaunon(
ブラウノン
)br-410(商品名)、blaunon br-410(商品名)、blaunon br-430(商品名)、blaunon br-450(商品名)、blaunon cw-10(商品名)、blaunon rcw-20(商品名)、blaunon rcw-40(商品名)、blaunon rcw-50(商品名)、和blaunon rcw-60(商品名)，以及日油株式会社制的caster wax(
カスターワックス
)a(商品名)、newcizer(
ニューサイザー
)510r(商品名)、硬脂酸sakura(
ステアリン
酸
さくら
)(商品名)、蓖麻氢化脂肪酸(
ヒマシ
硬化脂肪酸)(商品名)、naa-34(商品名)、naa-160(商品名)、和naa-175(商品名)等。
[0029]
作为用于本发明的增塑剂，较好是苯二甲酸酯类增塑剂，特别好是邻苯二甲酸二辛酯。此外，作为苯二甲酸酯类增塑剂，从粘接性的观点来看，较好是分子量低的增塑剂，以重均分子量计较好是在200～3000、更好是300～1000的范围内。应予说明，在此，“液态”是指室温(25℃)下的增塑剂的状态。
[0030]
本发明的粘接组合物中的(b)成分的含量无特别限定，从拉伸强度等机械特性的观点来看，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，较好是50质量％以下，更好是40质量％以下，进一步更好是30质量％以下。另一方面，从粘性提高的观点来看，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，其含量较好是2质量％以上，更好是4质量％以上，进一步更好是5质量％以上，特别好是10质量％以上。
[0031]
本发明的一个实施方式中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，本发明的粘接组合物中的(b)成分的含量较好是5～30质量％，更好是10～25质量％。本发明的另一个实施方式中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，本发明的粘接组合物中的(b)成分的含量较好是10～45质量％。
[0032]
＜(c)液态聚烯烃和/或液态橡胶＞为了进一步提高密合性的目的等，本发明的粘接组合物含有液态聚烯烃和/或液态橡胶(以下也称为(c)成分)。作为本发明中使用的液态聚烯烃和/或液态橡胶，使用不与(a)成分或构成(a)成分的成分(例如，上述的(a-1)成分(具有环氧基的异丁烯类聚合物)、(a-2)成分(具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物)等)反应的物质(即，不具有与环氧基、羧酸基、羧酸酐基反应的官能团的物质)。此外，(c)成分使用在25℃下呈液态且以25℃时的通过动态粘弹性测定装置测定的动态粘度除以密度求得的粘度计为10pa
·
s(10000mpa
·
s)以上的物质。(c)成分的粘度较好是20pa
·
s以上，更好是50pa
·
s以上，进一步更好是100pa
·
s以上，再进一步更好是500pa
·
s以上，又再进一步更好是1000pa
·
s以
上。作为(c)成分，可举出例如合成液态油、c5石油原料馏分聚合物的橡胶、聚丁烯、聚异丁烯、聚异戊二烯、聚丙烯、聚萜烯、聚丁二烯、或它们的共聚物和氢化衍生物等。(c)成分较好是使用重均分子量(mw)为2000～150000的物质，更好是使用重均分子量(mw)为10000～50000的物质。应予说明，本发明中的重均分子量通过凝胶渗透色谱测定。(c)成分的动态粘度通过动态粘弹性测定装置测定，作为市售的动态粘弹性测定装置，可举出例如ta instruments公司制流变仪(商品名：discoveryhr-2)等。
[0033]
合成液态油为恒常作为液态的单烯烃、异链烷烃或石蜡的低粘度的低聚物。作为市售的液态聚丁烯、聚异丁烯、聚异戊二烯、聚丁二烯，可举出：可从株式会社可乐丽作为lir30、lir50获得的聚异戊二烯、可作为lir290获得的氢化聚异戊二烯，可从英力士(ineos)以indopol h-1500、h-1900、h-2100、h-6000、h-18000的名称获得的聚丁烯，可从jxtg能源集团以日石聚丁烯hv-300、hv-1900、sv-7000的名称获得的聚丁烯，可从巴斯夫公司以oppanol b10、b12、b14、b15的名称获得的聚异丁烯，可从日本曹达株式会社以b-3000、bi-3000的名称获得的聚丁二烯。
[0034]
本发明的粘接组合物中的(c)成分的含量无特别限定，从(c)成分存在使形变恢复率下降的倾向、维持形变恢复率的观点来看，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，较好是40质量％以下，更好是35质量％以下，进一步更好是25质量％以下。另一方面，从维持密合性的观点来看，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，其含量较好是5质量％以上，更好是7质量％以上，进一步更好是10质量％以上。
[0035]
本发明的一个实施方式中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，本发明的粘接组合物中的(c)成分的含量较好是5～40质量％，更好是10～25质量％。本发明的另一个实施方式中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，本发明的粘接组合物中的(c)成分的含量较好是10～45质量％。
[0036]
＜(d)固化剂和/或固化促进剂＞从使粘接组合物的固化性能提高的观点来看，本发明的粘接组合物可还包含固化剂和/或固化促进剂(以下也称为(d)成分)。(d)成分可组合使用2种以上。(d)成分即使是同一化合物，也可能根据体系而存在作为固化剂发挥作用的情况和作为固化促进剂发挥作用的情况。
[0037]
作为(d)成分中的固化剂，可举出例如离子液体、咪唑化合物、叔胺类化合物、二甲基脲化合物、胺加成化合物、有机酸二酰肼类化合物、有机膦化合物、双氰胺化合物、伯胺类化合物、仲胺类化合物、酚类化合物、硫醇类化合物等。作为(d)成分中的固化促进剂，可举出例如离子液体、咪唑化合物、叔胺类化合物、二甲基脲化合物、胺加成化合物、有机膦化合物、季铵盐等。
[0038]
作为本发明中的固化剂和/或固化促进剂的离子液体，可举出例如日本特开2016-186843号公报中记载的物质。作为具体的离子液体，可举出例如：1-丁基-3-甲基咪唑鎓乳酸盐、四丁基鏻-2-吡咯烷酮-5-羧酸盐、四丁基鏻乙酸盐、四丁基鏻癸酸盐、四丁基鏻三氟乙酸盐、四丁基鏻α-硫辛酸盐、甲酸四丁基鏻盐、四丁基鏻乳酸盐、酒石酸双(四丁基鏻)盐、马尿酸四丁基鏻盐、n-甲基马尿酸四丁基鏻盐、苯甲酰-dl-丙氨酸四丁基鏻盐、n-乙酰苯丙氨酸四丁基鏻盐、2,6-二叔丁基苯酚四丁基鏻盐、l-天冬氨酸单四丁基鏻盐、甘氨酸四丁基鏻盐、n-乙酰甘氨酸四丁基鏻盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乳酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙酸
盐、甲酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓盐、马尿酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓盐、n-甲基马尿酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓盐、酒石酸双(1-乙基-3-甲基咪唑鎓)盐、n-乙酰甘氨酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓盐等，较好是四丁基鏻癸酸盐、n-乙酰甘氨酸四丁基鏻盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙酸盐、甲酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓盐、马尿酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓盐、n-甲基马尿酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓盐。
[0039]
关于作为本发明中的固化剂和/或固化促进剂的咪唑化合物，可举出例如：1h-咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-(2'-十一烷基咪唑基-(1'))-乙基-均三嗪、2-苯基-4,5-双(羟基甲基)咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,4-二氨基-6-(2'-甲基咪唑基-(1')-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-(2'-甲基咪唑基-(1'))-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物等。作为咪唑化合物的具体例子，可举出curezol 2mz、2p4mz、2e4mz、2e4mz-cn、c11z、c11z-cn、c11z-cns、c11z-a、2phz、1b2mz、1b2pz、2pz、c17z、1.2dmz、2p4mhz-pw、2mz-a、2ma-ok(均为四国化成工业株式会社制)等。
[0040]
关于作为本发明中的固化剂和/或固化促进剂的叔胺类化合物，可举出例如：dbn(1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬-5-烯)、dbu(1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯)、dbu的2-乙基己酸盐、dbu的苯酚盐、dbu的对甲苯磺酸盐、u-cat sa 102(san-apro公司制:dbu的辛酸盐)、dbu的甲酸盐等dbu-有机酸盐、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚(tap)等。
[0041]
关于作为本发明中的固化剂和/或固化促进剂的二甲基脲化合物，可举出例如：dcmu(3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲)、u-cat3512t(san-apro株式会社制)等芳香族二甲基脲、u-cat3503n(san-apro株式会社制)等脂肪族二甲基脲等。其中，从固化性的角度来看，优选使用芳香族二甲基脲。
[0042]
关于作为本发明中的固化剂和/或固化促进剂的胺加成化合物，可举出例如通过在中途停止叔胺在环氧树脂上的加成反应而获得的环氧加成化合物等。作为胺加成化合物的具体例子，可举出：ajicure(
アミキュア
)pn-23、ajicure my-24、ajicure pn-d、ajicure my-d、ajicure pn-h、ajicure my-h、ajicure pn-31、ajicure pn-40、ajicure pn-40j(均为ajinomoto fine-techno株式会社制)等。
[0043]
关于作为本发明中的固化剂的有机酸二酰肼类化合物，可举出例如ajicure vdh-j、ajicure udh、ajicure ldh(均为ajinomoto fine-techno株式会社制)等。
[0044]
关于作为本发明中的固化剂和/或固化促进剂的有机膦化合物，可举出例如：三苯基膦、四苯基鏻四对甲苯基硼酸盐、四苯基鏻四苯基硼酸盐、三叔丁基鏻四苯基硼酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐、三苯基膦三苯基硼烷等。作为有机膦化合物的具体例子，可举出tpp、tpp-mk、tpp-k、ttbup-k、tpp-scn、tpp-s(北兴化学工业株式会社制)等。
[0045]
关于作为本发明中的固化剂的双氰胺化合物，可举出例如双氰胺。作为双氰胺化合物的具体例子，可举出作为双氰胺微粉碎品的dicy7、dicy15(均为三菱化学株式会社制)等。
[0046]
关于作为本发明中的固化剂的伯胺类化合物、仲胺类化合物，可举出例如：作为脂
肪族胺的二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、三甲基六亚甲基二胺、2-甲基五亚甲基二胺、1,3-双氨基甲基环己烷、丙二胺、二乙基氨基丙胺、双(4-氨基环己基)甲烷、降冰片烯二胺、1,2-二氨基环己烷等；作为脂环族胺的n-氨基乙基哌嗪、1,4-双(3-氨基丙基)哌嗪等；作为芳香族胺的二氨基二苯基甲烷、间苯二胺、间二甲苯二胺、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、二乙基甲苯二胺等。作为伯胺类化合物、仲胺类化合物的具体例子，可举出kayahard a-a(日本化药株式会社制：4,4'-二氨基-3,3'-二甲基二苯基甲烷)等。
[0047]
关于作为本发明中的固化剂的酚类化合物，可举出例如：含三嗪骨架的酚类固化剂，含三嗪骨架的线型酚醛(phenol novolac)固化剂，meh-7700、meh-7810、meh-7851(明和化成株式会社制)，nhn、cbn、gph(日本化药株式会社制)，sn170、sn180、sn190、sn475、sn485、sn495、sn375、sn395(东都化成株式会社制)，td2090(dic株式会社制)等。作为含三嗪骨架的酚类固化剂的具体例子，可举出la3018(dic株式会社制)等。作为含三嗪骨架的线型酚醛固化剂的具体例子，可举出la7052、la7054、la1356(dic株式会社制)等。
[0048]
关于作为本发明中的固化剂的硫醇类化合物，可举出例如：三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、三羟甲基乙烷三(3-巯基丁酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)、三-[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]-异氰脲酸酯、三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、1,3,5-三(3-巯基丁酰氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1h,3h,5h)-三酮、1,3,4,6-四(2-巯基乙基)甘脲等。作为市售品，可举出淀化学株式会社制的otg、egtg、tmtg、petg、3-mpa、tmtp、petp，堺化学工业株式会社制的temp、pemp、tempic、dpmp，昭和电工株式会社制的pe-1、bd-1、nr-1、tpmb、temb，四国化成工业株式会社制的ts-g等。
[0049]
关于作为本发明中的固化促进剂的季铵盐，可举出例如四烷基(各烷基的碳数1～18)铵盐[例如，四乙基溴化铵、四丁基溴化铵、四烷基铵羧酸盐(羧酸的碳数1～12)等]、含芳香环的季铵盐[例如，苄基三苯基铵羧酸盐等]等。
[0050]
本发明的粘接组合物中，包含作为(d)成分的固化剂和/或固化促进剂的情况下，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，(d)成分的含量较好是0.01质量％以上，更好是0.05质量％以上，进一步更好是0.1质量％以上，特别好是0.2质量％以上。此外，(d)成分的含量较好是10质量％以下，更好是8质量％以下，进一步更好是5质量％以下，特别好是3质量％以下。
[0051]
本发明的一个实施方式中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，本发明的粘接组合物中的(d)成分的含量较好是0.1～10质量％，更好是0.2～8质量％。
[0052]
＜(e)粘接性赋予剂＞本发明的粘接组合物中，为了进一步提高粘接性的目的等，可包含粘接性赋予剂(以下也称为(e)成分)。粘接性赋予剂也被称为增粘剂，可举出例如萜烯类树脂、松香类树脂、脂环族类烃树脂、脂肪族类烃树脂、脂肪族/芳香族共聚类烃树脂、芳香族类烃树脂、香豆酮/茚树脂等。粘接性赋予剂可组合使用2种以上。作为更优选的粘接性赋予剂，可举出脂肪族/芳香族共聚类烃树脂、芳香族类烃树脂、香豆酮/茚树脂等。
[0053]
使用(e)成分的情况下，本发明的粘接组合物中的(e)成分的含量无特别限定，从不妨碍(a)成分的橡胶的特性的观点来看，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，较
好是35质量％以下，更好是30质量％以下，进一步更好是25质量％以下。另一方面，从剥离强度的提高的观点来看，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，其含量较好是2质量％以上，更好是4质量％以上，进一步更好是5质量％以上，特别好是6质量％以上。
[0054]
本发明的一个实施方式中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量％，本发明的粘接组合物中的(e)成分的含量较好是5～30质量％，更好是6～25质量％。
[0055]
作为市售的粘接性赋予剂，可举出例如：arkon p-90(荒川化学工业株式会社制)、arkon p-100(荒川化学工业株式会社制)、arkon p-115(荒川化学工业株式会社制)、pinecrystal(
パインクリスタル
)me-g(荒川化学工业株式会社制)、pine crystal me-h(荒川化学工业株式会社制)、pine crystal me-g(荒川化学工业株式会社制)、t-rez rb093(jxtg能源集团制)、t-rez rc115(jxtg能源集团制)、neopolymer l90(jxtg能源集团制)、neopolymer 120(jxtg能源集团制)、neopolymer 140(jxtg能源集团制)、t-rez ha-105(jxtg能源集团制)、petcoal 120(东曹株式会社制)、petrotack 90hs(东曹株式会社制)、petrotack 100v(东曹株式会社制)、novares(
ノバレス
)c9(
ノバレス
·
ルトガース
公司制)、novares l(
ノバレス
·
ルトガース
公司社制)、nittoresin(
ニットレジン
)l-5(日涂化学株式会社制)、nittoresinv-120s(日涂化学株式会社制)、nittoresin g-90(日涂化学株式会社制)等。
[0056]
＜其他成分＞本发明的粘接组合物可还含有与上述的成分不同的其他添加剂。作为这样的添加剂，可举出例如：二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙等无机填充材料，氧化钙、氧化镁、氧化锶、氧化铝、氧化钡、煅烧白云石(包含氧化钙和氧化镁的混合物)、煅烧水滑石(铝等与镁等的复合氧化物)、半煅烧水滑石等吸湿性金属氧化物，橡胶粒子、硅粉末、尼龙粉末、氟树脂粉末等有机填充剂，orben、benton等增稠剂，有机硅类、氟类、高分子类的消泡剂或均平剂，三唑化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、卟啉化合物等密合性赋予剂等。无机填充材料或吸湿性金属氧化物可用表面处理剂进行表面处理而使其耐湿性提高。作为表面处理剂，可举出氨基硅烷类偶联剂、环氧基硅烷类偶联剂、巯基硅烷类偶联剂、乙烯基硅烷类偶联剂、咪唑硅烷类偶联剂、有机硅氮烷化合物、钛酸酯类偶联剂等。这些可使用1种或者组合使用2种以上。
[0057]
本发明还涉及(a)成分形成交联结构之前的粘接组合物。即，本发明还涉及一种粘接组合物，其含有：(a')具有可形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物(1种或2种以上)、(a”)具有能够与所述具有可形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物的该官能团反应而形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物(1种或2种以上)和/或交联剂(1种或2种以上)、(b)增塑剂、以及(c)液态聚烯烃和/或液态橡胶。作为(a)成分形成交联结构之前的粘接组合物中的优选形态，可举出一种粘接组合物，其含有：(a-1)具有环氧基的异丁烯类聚合物、(a-2)具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物、(b)增塑剂、以及(c)液态聚烯烃和/或液态橡胶。
[0058]
本发明中的粘接组合物可包含有机溶剂。特别是为了制作后述的在支承体上形成
有粘接组合物层的粘接片等而将(a)成分形成交联结构之前的粘接组合物制成清漆状时，从粘接组合物的涂布性等观点来看，可配合有机溶剂。作为有机溶剂，可举出例如：丙酮、甲基乙基酮(以下也简称为“mek”)、环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯、二甲苯等芳香族烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮等。所述有机溶剂可仅使用1种，也可并用2种以上。有机溶剂的量无特别限定，从涂布性的观点来看，较好是使用粘接组合物的粘度(25℃)达到300～2000mpa
·
s的量。本发明的粘接组合物可通过将各成分用混炼辊或旋转混合机等进行混合来制造。
[0059]
本发明中的粘接片可经将呈清漆状的粘接组合物涂布于支承体上并加热干燥、形成粘接组合物层的工序进行制造，所述粘接组合物层中形成有交联结构。作为本发明中的粘接片的制造方法的优选形态，包括下述工序：将含有上述的(a')具有可形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物、(a”)具有能够与所述具有可形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物的该官能团反应而形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物和/或交联剂、(b)增塑剂、以及(c)液态聚烯烃和/或液态橡胶的粘接组合物中呈清漆状的该粘接组合物涂布于支承体上并加热干燥，形成粘接组合物层，所述粘接组合物层中形成有交联结构。作为更优选的形态，包括下述工序：将含有上述的(a-1)成分、(a-2)成分、(b)成分和(c)成分的、(a)成分形成交联结构之前的粘接组合物中呈清漆状的该粘接组合物涂布于支承体上并加热干燥，通过(a-1)成分的环氧基与(a-2)成分的羧酸基和/或羧酸酐基的反应，形成粘接组合物层，所述粘接组合物层中形成有交联结构。
[0060]
如前所述，将呈清漆状的粘接组合物涂布于支承体上，将所得的涂膜通过加热或热风吹拂等进行干燥，可获得在支承体上形成有粘接组合物层(该粘接组合物层中形成有交联结构)的片即粘接片。从光吸收性能与透射率的平衡的观点来看，粘接片中的粘接组合物层的厚度较好是5μm～200μm，更好是15～180μm，进一步更好是20μm～150μm。
[0061]
作为用于粘接片的支承体，无特别限定，可举出例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烃，聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pet”)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯，聚碳酸酯，聚酰亚胺等的塑料膜。作为塑料膜，特别好是pet。此外，支承体也可是铝箔、不锈钢箔、铜箔等金属箔。
[0062]
在器件上设置防湿性的层的情况下，作为用于粘接片的支承体，可使用具有防湿性的支承体(防湿性支承体)。此外，在器件上设置圆偏振片的层的情况下，作为用于粘接片的支承体，可使用圆偏振片。此外，在器件上设置防湿性的层和圆偏振片的层的情况下，作为用于粘接片的支承体，可使用包含防湿性支承体和圆偏振片这两者的支承体。
[0063]
作为具有防湿性的支承体，可举出具有防湿性的塑料膜、或者铜箔、铝箔等金属箔等。作为具有防湿性的塑料膜(阻隔膜)，可举出在表面蒸镀氧化硅(二氧化硅)、氮化硅、sicn、非晶硅等无机物而得的塑料膜等。在此，作为在表面蒸镀无机物的塑料膜，优选例如聚烯烃(例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等)、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pet”)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺等的塑料膜，特别好是pet膜。作为市售的具有防湿性的塑料膜的例子，可举出：techbarrier hx、ax、lx、l系列(三菱化学株式会社制)、相比该techbarrier hx、ax、lx、l系列进一步提高了防湿效果的x-barrier(三菱化学株式会社制)等。此外，作为具有防湿性的支承体，可使用具有2层以上的多层结构的支
承体，例如，将上述的塑料膜与上述的金属箔介以粘接剂粘合而得的支承体。该支承体廉价，从处理性的观点来看也有利。应予说明，粘接片的支承体也可使用不具有防湿性的支承体(例如，上述的在表面未蒸镀无机物的塑料膜的单体)。
[0064]
通常，圆偏振片由偏振片和1/4波片构成。在将圆偏振片作为支承体使用的情况下，通常，将1/4波片配置在粘接组合物层侧。另外，在使用包含圆偏振片和防湿性支承体这两者的支承体的情况下，较好是将防湿性支承体配置在粘接组合物层侧，将圆偏振片的1/4波片配置在防湿性支承体侧。防湿性支承体与圆偏振片可通过粘接剂等进行粘接。
[0065]
支承体可预先实施哑光处理、电晕处理、以及脱模处理。即，支承体可以是剥离性支承体。作为脱模处理，可举出例如采用有机硅树脂类脱模剂、醇酸树脂类脱模剂、氟树脂类脱模剂等脱模剂的脱模处理。本发明中支承体具有脱模层的情况下，该脱模层也视作支承体的一部分。支承体的厚度无特别限定，从操作性等观点来看，较好是20～200μm，更好是20～125μm。
[0066]
粘接片中，粘接组合物层可用保护膜进行保护。通过用保护膜保护，可防止在粘接组合物层的表面附着垃圾等或形成损伤。保护膜较好是使用与支承体同样的塑料膜。此外，保护膜也可预先实施哑光处理、电晕处理、以及脱模处理。保护膜的厚度无特别限定，通常为1～150μm，较好是10～100μm。
[0067]
＜电子器件＞对于本发明的柔性电子器件而言，例如，在本发明的粘接片为密封用片的情况下，可通过在基板上的电子元件上层叠本发明的粘接片来制造。此外，柔性电子器件的制造工序中，层叠多种材料时，可将本发明的粘接片用作层间粘接剂。例如，如果是柔性显示器，则可将本发明的粘接片用作层间粘接剂来层叠触摸屏传感器、偏振片、表面保护片等。实施例
[0068]
以下，举出实施例对本发明进行更具体的说明，本发明不受以下的实施例的限制，当然也可以在能符合上下文的主旨的范围内适当改变来实施，这些都包含在本发明的技术范围内。应予说明，只要没有特别说明，成分和共聚单元的量中的“份”和“％”分别是指“质量份”和“质量％”。
[0069]
实施例和比较例中使用的材料如下所示；(a-1)成分“er850”甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丁基橡胶(gma改性丁基)(星光pmc株式会社制)，环氧基浓度0.64mmol/g，数均分子量110000(a-2)成分“er641”马来酸酐改性丁基橡胶(ma改性丁基)(星光pmc株式会社制)，酸酐基浓度0.46mmol/g，数均分子量57000。
[0070]
(b)成分“dop”苯二甲酸类增塑剂(邻苯二甲酸二辛酯)(株式会社j-plus制)，在25℃下呈液态，25℃时的粘度73mpa
·
s“dida”己二酸类增塑剂(己二酸二异癸酯)(株式会社j-plus制)，在25℃下呈液态，25℃时的粘度35mpa
·
s“lx-004”液态聚α烯烃(乙烯-α烯烃共低聚物)(三井化学株式会社制)，在25℃下
呈液态，25℃时的粘度727mpa
·
s“lv-50”聚丁烯(jx能源株式会社制)，在25℃下呈液态，25℃时的粘度223mpa
·
s(b)成分的粘度用株式会社sekonic制的振动式粘度计(商品名:viscomate model vm-10a)测定。
[0071]
(c)成分“oppanol b10”聚异丁烯(巴斯夫公司制)，重均分子量40000，在25℃下呈液态，25℃时的粘度21000pa
·
s“lir-290”氢化聚异戊二烯(株式会社可乐丽制)，重均分子量31000，在25℃下呈液态，25℃时的粘度1400pa
·
s(c)成分的粘度通过将用ta instruments公司制流变仪(商品名:discovery hr-2)测定的25℃时的动态粘度除以各(c)成分的密度而算出。
[0072]
(d)成分“sa102”dbu类固化促进剂(san-apro株式会社制)。
[0073]
其他成分“丁基065”丁基橡胶(jsr株式会社制)。
[0074]
按照以下所示的步骤制备实施例及比较例的各组合物。按照表1所示的量进行配合。应予说明，表1中记载的除有机溶剂以外的成分的量为以不挥发成分换算的值。
[0075]
＜实施例1＞向125份(以不挥发成分换算为25份)甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)改性丁基橡胶(er850，20％ipzole(
イプゾール
)溶液)中配合114份(以不挥发成分换算为40份)马来酸酐(ma)改性丁基橡胶(er641，35％ipzole溶液)、30份苯二甲酸酯(dop)、50份(以不挥发成分换算为25份)聚异丁烯(oppanol b10，50％ipzole溶液)和5份(以不挥发成分换算为1份)dbu类固化促进剂(sa102，20％甲苯溶液)，将所得的混合物用高速旋转混合机均匀分散，获得粘接组合物的清漆。将所得的清漆用口模式涂布机均匀地涂布于用有机硅类脱模剂进行了处理的pet膜(厚度38μm)的脱模处理面上，在130℃加热30分钟，从而获得具有厚度25μm的粘接组合物层的粘接片。
[0076]
＜实施例2＞除了使用己二酸酯(dida)代替苯二甲酸酯(dop)以外，与实施例1同样地进行操作，制成粘接组合物的清漆和粘接片。
[0077]
＜实施例3＞除了使用乙烯-α烯烃共低聚物(lx-004)代替苯二甲酸酯(dop)以外，与实施例1同样地进行操作，制成粘接组合物的清漆和粘接片。
[0078]
＜实施例4＞除了使用聚丁烯(lv-50)代替苯二甲酸酯(dop)以外，与实施例1同样地进行操作，制成粘接组合物的清漆和粘接片。
[0079]
＜实施例5＞除了使用聚异戊二烯(lir-290)代替聚异丁烯(oppanol b10)以外，与实施例1同样地进行操作，制成粘接组合物的清漆和粘接片。
[0080]
＜比较例1＞
除了不使用聚异丁烯(oppanol b10)以外，与实施例1同样地进行操作，制成粘接组合物的清漆和粘接片。
[0081]
＜比较例2＞除了不使用苯二甲酸酯(dop)以外，与实施例1同样地进行操作，制成粘接组合物的清漆和粘接片。
[0082]
＜比较例3＞除了不使用苯二甲酸酯(dop)和聚异丁烯(oppanol b10)以外，与实施例1同样地进行操作，制成粘接组合物的清漆和粘接片。
[0083]
＜比较例4＞向433份(以不挥发成分换算为65份)丁基橡胶(丁基065，15％ipzole溶液)中配合30份苯二甲酸酯(dop)、50份(以不挥发成分换算为25份)聚异丁烯(oppanol b10，50％ipzole溶液)，将所得的混合物用高速旋转混合机均匀分散，获得粘接组合物的清漆。将所得的清漆用口模式涂布机均匀地涂布于用有机硅类脱模剂进行了处理的pet膜(厚度38μm)的脱模处理面上，在130℃加热30分钟，从而获得具有厚度25μm的粘接组合物层的粘接片。
[0084]
如下这样对如上所述得到的实施例和比较例的粘接片中是否形成了交联结构进行了确认。采集约1g粘接片，对其精密称量。然后，将经精密称量的粘接片在40g甲苯中浸渍7天，然后，将粘接组合物的甲苯不溶成分全部回收，将其在130℃干燥2小时，求出干燥质量。接着，根据下式求出粘接成分的凝胶分数；粘接片的凝胶分数＝(甲苯不溶成分的干燥质量/浸渍前的粘接片的质量)
×
100如果通过上述试验求出的凝胶分数为10％以上，则视作形成了交联结构，确认了在实施例和除比较例4之外的比较例中形成了交联结构。
[0085]
如下这样对如上所述得到的实施例和比较例的粘接片的粘接组合物层进行了评价。
[0086]
＜对于形变的响应性和恢复性的评价＞通过下述试验评价了对于对粘接组合物层施加应力时产生的形变的响应性和恢复性。将直径8mm、厚度约1.0mm的评价用样品固定于dhr平行板流变仪，负载5秒95kpa的剪切应力，解除此时负载的应力，用固定工具使评价用样品恢复60秒，从而对评价用样品实施了形变响应性试验和形变恢复性试验。根据负载5秒上述95kpa的剪切应力时的峰值剪切形变率对形变响应性进行了评价。此外，负载5秒上述95kpa的剪切应力，解除此时负载的应力，根据60秒后的形变恢复率对形变恢复性进行了评价。关于形变恢复性，通过以((s1-s2)/s1)
×
100求出的形变恢复率进行了评价；式中，s1为负载应力5秒后的峰值时记录的剪切形变率，s2为解除负载的应力60秒后测定的剪切形变率。
[0087]
＜形变响应性＞极好
○
：形变率为200[％]以上良好
△
：形变率为100[％]以上且低于200[％]不良
×
：形变率低于100[％]。
[0088]
＜形变恢复性＞极好
○
：形变恢复率为50[％]以上良好
△
：形变恢复率为30[％]以上且低于50[％]不良
×
：形变恢复率低于30[％]。
[0089]
＜粘接性的评价＞通过下述试验评价了粘接组合物层的粘接性。将实施例和比较例中制成的粘接片(粘接组合物层的厚度:25μm)裁切成长度70mm
×
宽度20mm，将裁出的粘接片用分批式真空层合机(nichigo-morton株式会社制，v-160)层合于长度150mm
×
宽度25mm的铝箔/pet复合膜“带pet的al1n30”(铝箔30μm，pet 25μm:东洋铝贩卖株式会社制，商品名)的铝面。层合条件为温度80℃、减压时间30秒之后，以0.3mpa的压力加压30秒。然后，剥离粘接片的pet膜，在露出的粘接组合物层上进而以与上述同样的条件层合玻璃板(长度76mm
×
宽度26mm
×
厚度1.2mm，显微载玻片)，制成层叠体。对于所得的层叠体，测定沿着相对于铝箔/pet复合膜的长度方向呈90
°
的方向以50mm/分钟的拉伸速度剥离时的对于玻璃板面的剥离强度，按照下述的基准对粘接性进行了评价。
[0090]
极好
○
：剥离强度为0.25[kgf/cm]以上良好
△
：剥离强度为0.15[kgf/cm]以上且低于0.25[kgf/cm]不良
×
：剥离强度低于0.15[kgf/cm]。
[0091]
[表1]
[0092]
工业上利用的可能性对于本发明的粘接片而言，粘接性高，且对形变的响应性和恢复性优异，可以优选作为柔性电子器件用的密封片、粘接片、透明光学粘接片(oca)等。
[0093]
本技术以在日本提出申请的日本特愿2019-180696为基础，其内容全部包含在本说明书中。