按键结构的制作方法-ag尊龙凯时

文档序号:31310205发布日期:2022-08-30 23:09来源:国知局


1.本发明涉及一种按键结构。


背景技术:

2.目前笔记本电脑中的散热系统是以气冷式散热为主,即是利用风扇将机体外的冷空气吸入,或是将机体内的热空气排出,但目前的键盘结构是薄膜式键盘为主,其中的薄膜会阻挡热量传递而无法利用键盘散热。
3.然而上述散热路径多集中在机体的侧面与底部,并无法对机体上的键盘提供如上述的散热手段。对于笔记本电脑的键盘而言,其通常采用的是橡胶圆顶(rubber dome)作为弹性复位之用,却也因此容易导致热量集中在橡胶圆顶与键帽的接触区域,若以红外线摄像仪观测,则明显会见到键盘的每个按键的表面皆存在热点(hot spot),而此现象便容易导致使用者触摸键帽时能明显感觉到键帽的特定(中央)区域温度较高,故有损用户操作键盘时的触感。


技术实现要素:

4.本发明是针对一种按键结构,其兼具散热效能与外形美观。
5.根据本发明的实施例,按键结构包括基座、载台、剪刀结构、导热件、弹性件以及键帽。剪刀结构可移动地枢接于基座与载台之间。导热件配置于载台上。弹性件配置于基座上且通过载台的开口而结构抵接于导热件。键帽配置于载台上,以将导热件夹持在键帽与载台之间。。
6.基于上述,按键结构在弹性件与键帽之间还进一步地设置载台与导热件,其中弹性件设置于基座上,且穿过载台的开口而结构抵接于导热件,因此能顺利地将基座处的热量经由弹性件传送至导热件,而剪刀结构与载台则形成用以支撑导热件与键帽的基本结构。据此,按键结构得以具备美观的外表且同时通过导热件与弹性件接触而将热量均匀化后散逸至按键结构所处的空间之中。
附图说明
7.图1是依照本发明一实施例的按键结构的示意图;
8.图2是图1的按键结构的爆炸图;
9.图3是图1的按键结构的剖视图;
10.图4是依照本发明一实施例的可携式电子装置的示意图。
具体实施方式
11.现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
12.图1是依照本发明一实施例的按键结构的示意图。图2是图1的按键结构的爆炸图。
请同时参考图1与图2,在本实施例中,按键结构100适用于电子装置,以作为用户的输入接口而能据以操控电子装置,后续实施例会予以进一步说明。按键结构100包括基座140、载台150、剪刀结构130、导热件120、弹性件160以及键帽110。剪刀结构130可移动地枢接于基座140与载台150之间。导热件120配置于载台150上。弹性件160配置于基座140上且通过载台150的开口151而结构抵接于导热件120。键帽110配置于载台150上,以将导热件120夹持在键帽110与载台150之间。
13.图3是图1的按键结构的剖视图。请同时参考图2与图3,导热件120实质上套叠于键帽110的内表面,且导热件120的材质为金属,而键帽110的材质为塑料,以让本实施例的键帽110是与导热件120一同通过埋入射出成型(insert molding)而一体制成。再者,制成后的键帽110与导热件120实质上是以扣接结构可拆卸地组装于载台150,因此使用者还能据以对键帽110与其内导热件120相对于载台150进行拆装,以利于维修或依据使用需求进行更换。
14.此外,正如前述本实施例的按键结构100是配置于电子装置,因此电子装置内部电子组件所产生的热量也必然会有一部分传送至按键结构100,且因此集中积存于按键结构100而不易散逸。据此,本实施例的按键结构100方存在如前述的构件配置,尤其是以弹性件160穿过载台150的开口151而结构抵接导热件120。
15.在此,弹性件160例如是橡胶圆顶(rubber dome),且其与导热件120的结构抵接面积小于导热件120的面积,弹性件160具有本体161与配置其外的导热介质层162,因此能将基座140所在的热量传送至导热件120,且均匀地扩散于导热件120。换句话说,由于导热件120具备良好的热传导系数,故能避免热量被局限在导热件120与弹性件160的接触面,甚而能通过导热件120将热量散逸至键帽110或其所处环境,而增加热量的散逸路径。同时,也因导热件120具有较佳的热传导效果,故能避免热集中而不利于使用者操作触感的可能。在另一未示出的实施例中,弹性件160也可以导热系数较高的弹性材质予以制成。
16.请再参考图1与图2,在本实施例中,导热件120的材质为金属,且其表面具有阳极处理层,且键帽110为透明,其中阳极处理层还进一步地形成图案(或字符)121,以让其能让使用者通过透明的键帽110观视。换句话说,本实施例的按键结构100毋须在键帽110上形成所需的图案或字符,而改以在导热件120上。此举能避免键帽110因长时间时使用而导致图案或字符磨损或脱落等情形发生。同时,通过对金属进行不同制程的阳极处理手段,也能进一步地让导热件120具备不同颜色或光泽,而在视觉上产生识别效果。
17.在另一实施例中,上述图案121(或字符)也可采用在导热件120的表面配置不同颜色或光泽的涂层,并进而以激光雕刻工艺形成所需的图案121(或字符)。
18.如图3所示,本实施例的基座140包括支架142与薄膜电路141,其中剪刀结构130枢接且立于支架142上,而弹性件160还包括配置在本体161内表面的导电层163,其实质上配置于弹性件160的支撑底部165以及圆顶中央的抵接凸部164,其中位于支撑底部165的导电层163承靠且电性抵接于薄膜电路141上的导电接垫a1,而当用户施力按压按键结构100而使弹性件160变形且抵接凸部164抵接至导电接垫a2时,导电接垫a1、弹性件160的导电层163与导电接垫a2便能相互电性导通,进而产生按键结构100被按压时的触发信号,而一旦用户不再按压按键结构100,则弹性件160因前述变形所蓄积的弹力便足以驱动键帽110复位,而恢复抵接凸部164悬于导电接垫a2上方的状态。
19.图4是依照本发明一实施例的可携式电子装置的示意图。请参考图4并对照图1,在本实施例中,按键结构100适用于可携式电子装置10,在此以笔记本电脑为例,所述可携式电子装置10具有机体11与至少一热源12(在此示出两个热源12为例,例如是笔记本电脑的系统的中央处理器cpu与显示芯片gpu,但不以此为限),热源12配置于机体11内,按键结构100配置于机体11上,热源12所产生热量的一部分会传送至按键结构100的基座140,其中因弹性件160具有如前述的导热介质层162,因此能顺利地将传送至基座140的热量通过导热介质层162而传送至导热件120。
20.综上所述,在本发明的上述实施例中,按键结构在弹性件与键帽之间还进一步地设置载台与导热件,其中弹性件设置于基座上,且穿过载台的开口而结构抵接于导热件,因此能顺利地将基座处的热量经由弹性件传送至导热件,而剪刀结构与载台则形成用以支撑导热件与键帽的基本结构。
21.据此,当可携式电子装置设置在其机体内的热源所产生的热量传送至按键结构的基座时,便能经由弹性件外表面的导热介质层将热量传送至导热件120,且由于导热件具有较佳的导热系数,且其面积大于弹性件与导热件的接触面积,故而传送至导热件的热量便不会集中在弹性件与导热件的接触面上,进而改善前述热点的情形。按键结构得以具备美观的外表且同时通过导热件与弹性件接触而将热量均匀化后散逸至按键结构所处的空间之中。
22.最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
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